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빈익빈부익부 심화되는 반도체 업계... 단 5개사가 전체 생산용량 절반 차지
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빈익빈부익부 심화되는 반도체 업계... 단 5개사가 전체 생산용량 절반 차지
  • 김주연 기자
  • 승인 2020.02.14 14:46
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삼성전자 화성캠퍼스 항공 사진./삼성전자
삼성전자 화성캠퍼스 항공 사진./삼성전자

반도체 업계의 양극화 현상이 심화되고 있다. IC 인사이츠 조사 결과 지난해 전 세계 반도체 생산용량(Capacity)의 절반 이상을 단 5개사가 차지하고 있는 것으로 나타났다.

IC인사이츠는 삼성전자·TSMC·마이크론·SK하이닉스·키옥시아 등 5개사의 지난해 말 반도체 생산용량의 비중이 같은기간 세계 반도체 생산용량의 53%에 달했다고 14일 '세계 웨이퍼 생산용량(Global wafer capacity) 보고서 2020~2024'를 통해 밝혔다. 5개사의 작년 말 반도체 생산용량은 200㎜ 웨이퍼 기준 월 1043만장이다.

10년 전인 지난 2009년만 해도 상위 5개사의 반도체 생산용량 비중은 전체의 36%를 차지했다. 실제 200㎜ 웨이퍼 기준으로 인텔이 월 81만7000장, UMC가 75만3000장으로 각각 1, 2위를 차지했었다. 글로벌파운드리와 텍사스인스트루먼트, ST마이크로가 뒤를 이었다. 불과 10년만에 격차가 더 벌어진데다 상위 5개사 모두 바뀐 셈이다.

 

세계 웨이퍼 생산용량 상위 5개사./IC인사이츠

1위인 삼성전자의 생산용량은 월 290만장으로, 전 세계 총 웨이퍼 용량의 15%를 차지했다. 이 중 3분의2가 D램 및 낸드플래시고, 나머지는 파운드리다. 현재 진행 중인 주요 건설 프로젝트로는 화성, 평택, 중국 시안이다. 

2위는 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 차지했다. TSMC는 월 약 250만장의 웨이퍼 생산용량을 가지고 있다. 전 세계 웨이퍼 용량의 12.8%다. 이 회사는 대만 Fab 15 단지(Phase 9/Phase 10 빌딩)에 새로운 시설을 추가하고 대만 타이난에 있는 Fab 14단지 근처에 새로운 Fab (Fab 18)을 건설 중이다.

마이크론의 지난해 말 생산용량은 웨이퍼 180만장이다. 지난해 싱가포르에 300㎜ 웨이퍼 팹을 신설, 생산용량이 늘어났다. 이 회사는 또 인텔과의 합작 생산 법인 아이엠플래시(IM Flash)의 인텔 지분을 흡수했다. 올해 마이크론은 버지니아에 두 번째 팹을 열 계획이다.

4위는 SK하이닉스다. 월 웨이퍼 생산용량이 약 180만장으로 파악됐다. 80% 이상이 DRAM 및 NAND 플래시 칩이다. 지난해 청주 M15 웨이퍼 팹과 중국 우시 C2F에 대한 건설을 완료했고, 이천 M16도 진행할 계획이다. 키옥시아(도시바 메모리)는 월 생산용량 140만장으로 5위에 올랐다. 

TSMC를 포함한 순수 파운드리(Pure Foundry) 글로벌파운드리, UMC, SMIC, 파워칩(넥스칩 포함) 등 5개사는 지난해 말 기준 월 웨이퍼 480만장의 생산용량을 보유했다. 전 세계 총 팹 용량의 약 24%다.


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