텍사스인스트루먼트(지사장 박중서)는 QFN 패키지 기반의 초소형 24V 4A DC/DC 벅 모듈 'TPSM53604'을 출시했다고 25일 밝혔다.

이 제품은 5×5㎜ 크기로 경쟁사의 3.5A 모듈 대비 전원 장치 크기를 최대 30% 줄이고 전력 손실은 절반으로 낮춘다. 낮은 드레인-소스 온저항(RDS(on))과 MOSFET을 통합, 24V에서 5V로 변환 시 90%의 변환 효율을 달성한다.

QFN 패키지 풋프린트의 42%가 보드와 접촉하므로, BGA 패키지에 비해서 더 효율적으로 열을 전달할 수 있다. 또 단일 열 패드를 사용해 열전달을 극대화하기 때문에 보드 탑재와 레이아웃을 간소화할 수 있다. 

TPSM53604는 최고 105℃에 이르는 주변 온도에서 동작할 수 있어 공장 자동화 및 제어, 전력망 인프라, 시험 계측, 산업 운송, 항공 우주 및 방위 산업 등에 쓰이는 시스템에도 적용 가능하다. 또 TPSM82813이나 TPSM82810 같은 컴팩트한 스텝다운 모듈을 결합하면 24V 입력부터 부하지점까지 이르는 완벽한 전원 솔루션을 쉽고 빠르게 설계할 수 있다.

고주파 바이패스 커패시터를 통합하고 본드 와이어를 제거해 CISPR 11 Class B EMI 요건을 수월하게 충족할 수 있다. 가격은 1000개 단위로 개당 3.65달러부터 시작한다.