마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 스마트, 커넥티드, 시큐어 시스템을 제공하는 자사의 핵심 전략을 지속하기 위해 클라우드 애그노스틱(agnostic), 턴키 및 풀스택 임베디드 개발 솔루션을 출시했다고 12일 밝혔다

이 솔루션을 통해 와이파이(Wi-Fi), 블루투스 또는 협대역(NB) 5G 기술로 센서 및 액추에이터 디바이스용 초소형 PIC와 AVR 마이크로컨트롤러(MCU)를 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)와 마이크로프로세서(MPU) 게이트웨이 솔루션에 이르는 주요 코어 및 클라우드에 연결할 수 있다. 동시에 '크립토어쎈시케이션(CryptoAuthentication)' 제품군에 대한 트러스트 플랫폼(Trust Platform) 지원을 바탕으로 강력한 보안 기반을 유지할 수 있다.

마이크로칩이 보유하고 있는 광범위한 IoT 솔루션 포트폴리오에 이번에 새롭게 추가된 아래 6종의 솔루션은 코어, 커넥티비티, 보안, 개발 환경 및 디버그 기능에 간편하게 액세스하여 프로젝트 비용을 줄이고 개발의 복잡성을 낮추도록 설계됐다.

먼저 PIC-IoT WA 및 AVR-IoT WA 보드는 아마존웹서비스(AWS)와 공동 개발한 컴패니언 커스텀이 내장된 신속 시제품 제작 툴을 지원한다. 이를 통해 개발자는 사물인터넷(IoT) 센서 노드를 Wi-Fi로 AWS IoT 코어 서비스에 손쉽게 연결할 수 있다.

AWS IoT 그린그래스(Greengrass)를 구동하는 게이트웨이 솔루션 'ATSAMA5D27-WLSOM1'에는 무선 시스템온모듈(SOM)을 기반으로 한 SAMA5D2 마이크로처리장치(MPU)와 Wi-Fi 및 블루투스 콤보 모듈 'SILC3000'이 내장됐다. 고성능 전력관리반도체(PMIC) 'MCP16502'로 구동한다. 

32비트 SAM-D21 Arm Cortex-M0+ 기반 마이크로컨트롤러(MCU) 기반 SAM-IoT WG를 사용하면 구글 클라우드 IoT 코어에 쉽게 연결할 수 있고, IoT 개발 플랫폼 기반 애저(Azure) IoT SAM MCU에는 마이크로칩의 MPLAB X 개발 툴 에코시스템과 애저 IoT 디바이스 소프트웨어개발키트(SDK) 및 애저 IoT 서비스가 통합됐다.

PIC 및 AVR BLE MCU 보드 2종은 블루투스저전력(BLE) 기능이 탑재된 게이트웨이를 통해 산업, 소비재 및 보안 애플리케이션 및 클라우드용 모바일 디바이스에 연결하며, LTE-M/NB-IoT 개발 키트는 시퀀스(Sequans)의 모나크(Monarch) 칩 기반 모듈을 넣어 IoT 노드 커버리지를 지원하고 최신 저전력 5G 셀룰러 기술 활용할 수 있다.

그렉 로빈슨(Greg Robinson) 마이크로칩의 8비트 MCU 사업부 마케팅 선임 부사장은 “마이크로칩은 광범위한 임베디드 컨트롤 디바이스 및 아키텍처 전반에 걸쳐 안전한 IoT 애플리케이션을 간편하고 신속하게 개발할 수 있도록 자사의 포괄적인 툴 및 솔루션 포트폴리오를 구축하고 있다”며 “최근 시퀀스(Sequans)와의 5G 기술 활용에 관한 파트너십 및 마이크로소프트 애저(Azure)와의 협력관계를 바탕으로 혁신적인 솔루션 개발을 위해 더욱 힘쓰고 있다”고 말했다.