삼성전자가 업계 최초로 무선이어폰(TWS) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC) 'MUA01'와 'MUB91'을 출시했다./삼성전자

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 업계 최초로 무선이어폰(TWS) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC) 'MUA01'와 'MUB91'을 출시했다고 24일 밝혔다.

TWS는 애플의 '에어팟(AirPods)'이나 삼성전자의 '갤럭시 버즈'처럼 모바일 기기와 케이블이 아닌 블루투스로 연결되는 코드리스(Cordless) 이어폰을 뜻한다. 

기존 1세대 TWS는 작은 공간에 마이크로제어장치(MCU), 무선충전 수신칩(Rx), 배터리 충전칩(Linear), 배터리 잔량 측정칩(Fuel Gauge) 등 여러 개별 칩을 촘촘히 배치해야해 배터리 공간을 확보하기가 쉽지 않았다. 

삼성전자가 출시한 'MUA01'(충전 케이스용)와 'MUB01'(이어폰용)은 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합, 배터리 공간을 더 넓게 확보할 수 있게 해준다. 개별 칩을 사용했을 때보다 회로 기판의 크기를 절반이상 줄이고 충전효율도 개선해 무선이어폰의 가장 큰 경쟁력인 작은 크기와 긴 사용시간을 구현할 수 있고, 재료비용(BoM)도 싸진다. 

특히 MUA01은 유·무선충전을 동시에 지원하는 업계 유일의 제품이며 충전 전류와 효율을 높여 더 빠른 충전도 가능하다. 내부 데이터 저장공간(embedded Flash)을 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양한 응용처에도 활용할 수 있다.

 

삼성전자의 통합 PMIC 칩을 사용하면 기기 내 배터리의 크기를 키울 수 있다./삼성전자

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "무선이어폰 시장은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있다"며 "새로운 통합 전력관리칩을 통해 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에게는 새로운 사업 기회를 제공해 나갈 것"이라고 말했다.

'MUA01'과 'MUB01'은 삼성전자의 2세대 무선이어폰(TWS) '갤럭시 버즈+'에 각각 탑재되었으며 향후 삼성전자는 최적화된 솔루션을 통해 무선이어폰 시장 확대에 기여해 나갈 계획이다.

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