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LG전자, 중동·아프리카에서도 ‘스마트 라이프 솔루션’ 전환 속도
KT, Y와 함께 성장할 ‘Y아티스트 레이블 3기’ 모집
블루투스 SIG, 2028년까지 블루투스 디바이스의 연간 총 출하량 75억 대에 달할 것으로 전망
삼성스토어, 아동안전지킴이집 서비스 운영 확대
지멘스EDA, 하드웨어 기반 반도체 설계 검증 시스템 '벨로체 CS' 출시
위츠, 글로벌 전기차 전시회 ‘EVS37’에서 무선충전 솔루션 선보여
LG전자, 연결기준 1분기 매출액 21조 959억 원, 영업이익 1조 3,354억 원 각각 달성
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[Weekly Issue] 삼성전자, 자체 개발 AI 칩 ‘마하 1’ 내년 출시…엔비디아 장악 AI 반도체 시장 도전
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2024.03.23 14:00
삼성전자, '갤럭시 S24' 시리즈 공개...노태문 사업부장, "스마트폰을 넘어 새로운 모바일 AI폰 시대를 열 것"
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2024.01.18 03:00
엔비디아, 구글 클라우드와 파트너십 확대...새로운 AI 인프라와 소프트웨어 출시
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2023.08.30 09:20
퀄컴, 세계 최초 5G 어드밴스드 지원 모뎀-RF 시스템으로 새로운 단계의 5G 미래 열어
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2023.02.16 08:00
CEVA, 업계 최초의 5G RAN 주문형 반도체를 위한 베이스밴드 플랫폼 IP 공개
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2022.09.27 09:50
NXP, 새로운 BTS7202 RX 프런트 엔드 모듈 및 BTS6403/6305 프리드라이버 발표
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2022.09.19 10:10
삼성전자, 게이밍에 최적화된 고성능 SSD '990 PRO' 공개
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2022.08.25 08:00
CEVA, AP 시장 겨냥한 Wi-Fi 6 및 6E IP로 자사 Wi-Fi 포트폴리오 확장
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2022.03.08 09:10
삼성전자, PCIe 5.0 기반 고성능 SSD 'PM1743' 개발
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2021.12.23 11:00
NXP, 5G mMIMO 안테나 시스템용 2세대 멀티칩모듈 제품군 출시
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2020.12.07 10:25
통신, 연산, BLE... 하나의 MCU로 가능하다면?
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100배 강한 산업용 블루 레이저 온다… 파나소닉 시연 성공
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2020.01.30 19:56
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