SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다.SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계
인텔은 18일 세계 최대 뉴로모픽 시스템을 발표했다.코드명 ‘할라 포인트(Hala Point)’인 이 대규모 뉴로모픽 시스템은 최초로 샌디아 국립 연구소(Sandia National Laboratories)에 구축됐으며, 인텔 로이히 2(Loihi 2) 프로세서를 활용해 미래의 뇌 구조를 모방한 AI 연구 지원 및 현재 AI의 효율성 및 지속가능성과 관련된 과제를 해결하는 것을 목표로 하고 있다.할라 포인트는 아키텍처 개선을 통해 인텔의 1세대 대규모 연구 시스템인 포호이키 스프링스(Pohoiki Springs)를 발전시켰으며 아키
KT(대표 김영섭, www.kt.com)가 오는 17일부터 19일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 월드IT쇼 2024(이하 WIS 2024)에서 전시부스를 마련해 차세대 AICT 혁신 기술을 선보인다고 16일 밝혔다.KT는 ‘AICT Company, KT’를 주제로 학교, 일터 등 고객이 일상생활 속에서 체험하는 AICT 기술을 소개할 예정이다. 전시부스 입구에서 바로 만날 수 있는 스페셜 존에서는 AX 역량으로 개발한 다양한 기술을 공개한다.이 존에서 KT는 LLM 기반 챗봇 서비스를 제공하는 ‘AI Inside Platform
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 저전력 MCU에서 효율적인 리눅스 CPU 및 GPU에 이르기까지 엣지 디바이스에 머신러닝을 구현할 수 있도록 지원하는 개발 플랫폼 공급사인 엣지 임펄스(Edge Impulse)와 새로운 파트너십을 체결했다고 15일 밝혔다.이번 협력은 엣지 임펄스의 플랫폼 및 툴과 마우저가 제공하는 호환 가능한 다양한 하드웨어 제품의 결합을 통해 개발자가 하드웨어와 인공지능·머신러닝을 보다 긴밀하게 활용할 수 있게 한 것이다.이에 따라 마우저 고객들은 관련 제품 마이크로사이트를 통해 온라인으로
델 테크놀로지스(Dell Technologies)는 자사의 고성능 AI 서버 ‘델 파워엣지 XE9680(Dell PowerEdge XE9680)’에 ‘인텔 가우디 3(Intel® Gaudi® 3)’ AI 가속기 지원을 추가한다고 15일 밝혔다.델은 데이터 집약적이고 복잡한 워크로드를 효과적으로 지원하도록 설계된 XE9680의 확장된 라인업을 통해 AI 활용을 원하는 엔터프라이즈 고객들에게 폭넓은 선택지를 제공한다.델 파워엣지 XE9680은 x86 서버 아키텍처에 8개의 GPU를 탑재하는 모델로 AI 운영에 특화된 성능을 제공한다.
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)가 임베디드 월드(Embedded World) 전시회 및 컨퍼런스에서 임베디드 및 사물인터넷(IoT) 생태계와 함께 산업군 전반에서 지속적으로 혁신을 견인하는 디지털 전환 리더십을 선보인다고 11일 밝혔다.또한 임베디드 디자인 센터, 유통 업체, 독립 소프트웨어 공급 업체 등 약 35개의 업체들이 로보틱스, 제조, 자산 및 차량 관리, 엣지 AI 박스, 오토모티브 솔루션 등 다양한 영역의 퀄컴 프로세서 기반 솔루션을 소개한다.이번 행사에서 퀄컴은 임베디드 생태계 지원
지난해 극심했던 메모리 시장 불황 여파로 삼성전자를 비롯한 메모리 3사의 매출 순위가 줄줄이 뒤로 밀려났다. 반면 세계적인 AI 열풍을 타고 엔비디아는 삼성전자를 제치고 매출 2위에 등극했고 삼성전자는 3위로 밀려났다.최근 시장조사업체 옴디아에 따르면 지난해 세계 반도체 시장에서 삼성전자 반도체 매출은 443억7400만 달러(약 59조8000억 원)로 전년 대비 33.8% 급감했다. 그 여파로 매출 순위가 2022년 1위에서 지난해 3위로 밀려났다. 옴디아가 통계를 집계한 2001년 이후 첫 3위다.반면 인텔은 매출이 511억970
임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다고 26일 밝혔다.새롭게 선보인 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발돼 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 사용해 유연하게 확장할 수 있다. 사용자들은 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를
삼성전자가 빠르게 확산하는 인공지능(AI) 시스템의 메모리 병목 현상을 해결할 수 있는 AI 가속기(칩)인 ‘마하1(MACH-1)’을 개발중이라고 처음 공개했다. 이르면 연말께 개발을 완료하고 내년초 양산하겠다는 계획도 밝혔다. 이에 따라 엔비디아가 독식하고 있는 AI 반도체 시장에서 삼성전자가 강력한 대항마로 부상할 수 있을지 주목된다.경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장은 지난 20일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 정기주주총회 이후 진행된 ‘주주와의 대화’에서 현재 개발중인 AI 반도체 ‘마하1’을 처음 공식 언
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) GPU 플랫폼이 아마존닷컴(Amazon.com)의 자회사인 아마존웹서비스(이하 AWS)에 제공된다고 21일 발표했다. 이를 통해 엔비디아와 AWS는 양사가 오랫동안 맺어온 전략적 협력을 확대할 예정이다.AWS는 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩과 B100 텐서 코어 GPU를 제공함으로써 고객이 새로운 인공지능(AI) 기능을 활용할 수 있도록 가장 안전하고 진보된 인프라, 소프트웨어와 서비스를 지원한다.엔비디아와 AW
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 TSMC와 시높시스(Synopsys)에 엔비디아 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼(NVIDIA computational lithography platform)을 지원한다고 21일 발표했다. 이로써 TSMC와 시높시스는 차세대 첨단 반도체칩의 제조를 가속화하고 기존의 제조기술의 한계를 뛰어넘을 수 있는 기반을 마련했다.TSMC와 시높시스는 엔비디아 cu리소(cuLitho)를 반도체 제조 속도를 높이기 위해 소프트웨어, 제조 공정과 시스템에 통합했으며 향후 차세대 엔비디아 블랙웰 아키
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 구글 클라우드(Google Cloud)와 파트너십을 강화한다고 21일 발표했다.이를 통해 엔비디아(NVIDIA)는 머신러닝(ML) 커뮤니티가 생성형 AI 애플리케이션을 쉽게 구축, 확장, 관리할 수 있도록 지원할 예정이다.구글은 자사 제품과 개발자에게 AI 혁신을 지속적으로 제공하기 위해 새로운 엔비디아 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) AI 컴퓨팅 플랫폼을 도입하고, 구글 클라우드에 엔비디아 DGX 클라우드(DGX Cloud) 서비스를 적용한다. 아울러 엔비
SK하이닉스가 18~21일(미국시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리고 있는 엔비디아 주최의 세계 최대 AI 개발자 컨퍼런스인 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서 업계 최고 성능이 구현된 SSD(Solid State Drive) 신제품인 ‘PCB01’ 기반의 소비자용 제품을 공개했다고 20일 밝혔다.SK하이닉스는 “PCB01은 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 PCIe 5세대 SSD(Solid State Drive)로 당사는 최근 글로벌 주요 고객사로부터 이
엔비디아(www.nvidia.co.kr)의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 지난 19일 오전 5시(한국시간) 실리콘밸리 SAP 센터에서 열린 GTC 기조연설에서 새로운 블랙웰(Blackwell) 컴퓨팅 플랫폼을 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전을 공개했다. 젠슨 황은 강화된 컴퓨팅 성능은 소프트웨어부터 서비스, 로보틱스, 의료 기술에 이르기까지 모든 분야에 놀라운 혁신을 가져올 것이라고 강조했다.젠슨 황은 우선 수조 개의 파라미터로 구성된 대규모 언어 모델(LLM)에서 실시간 생성형 AI를 구현해
LG전자(대표 조주완)가 2024년형 LG 올레드 TV와 LG QNED TV를 13일부터 국내에 본격 출시한다고 밝혔다. LG전자는 2024년형 LG 올레드 에보와 QNED 에보 등 LG TV 신제품을 13일부터 홈페이지(LGE.COM)에서 판매한다. 오는 20일부터는 LG전자 베스트샵 등 오프라인 매장에서도 만나볼 수 있다.LG전자는 올해 LG 올레드 TV를 ▲선명한 화질의 올레드 에보(시리즈명: M4/G4/C4) ▲일반형 올레드 TV(B4) ▲라이프스타일 올레드 TV 포제(Posé)와 플렉스(Flex) 등 업계 최다 라인업으로
애플이 최신 애플 실리콘 ‘M3’ 칩을 탑재한 맥북 에어 신작을 선보였다. 새로운 맥북 에어는 기존 M1 칩이나 인텔 칩을 장착한 이전 제품들보다 최대 13배에 달하는 작업 속도를 구현한다. 특히 사진·영상 편집을 비롯한 다양한 인공지능(AI) 기능도 탑재했다.애플은 맥북 에어 13 및 15 시리즈를 지난 4일(현지시간) 공개했다. 이들 제품은 4일부터 온라인 판매가 시작되며, 정식 출시 및 매장 판매는 8일부터 이뤄진다. 한국에서도 오는 8일부터 구입 가능하다.맥북 에어에 장착한 M3 칩은 업계 최고 수준의 3㎚(나노미터) 기술로
생성형 인공지능(AI) 시장의 폭발적인 성장으로 메모리반도체 기업들의 고대역폭메모리(HBM) 시장 경쟁이 고조되는 가운데 메모리 업계 만년 3위인 미국 마이크론이 엔비디아의 차세대 AI 칩에 들어갈 5세대 HBM 반도체를 세계 처음 양산하기 시작헀다. HBM 시장에서 가장 앞서간 SK하이닉스는 물론, 삼성전자도 제치고 선수를 친 것이다. 마침 삼성전자도 세계 최대 용량의 5세대 HBM을 개발하는데 성공해 메모리 3강의 시장 경쟁은 한층 뜨거워질 전망이다.미국 마이크론은 HBM3E 양산을 개시했다고 지난 26일(현지시간) 밝혔다. 마
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다고 27일 밝혔다.삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다.HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상
인텔은 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 엔비디아(Nvidia), 오하이오 슈퍼컴퓨터 센터(Ohio Supercomputer Center, 이하 OSC)와 협력을 통해 최첨단 고성능 컴퓨팅(HPC) 클러스터인 카디널(Cardinal)을 23일 공개했다. 카디널은 연구, 교육 및 산업 혁신, 특히 인공지능(AI) 분야에서 증가하는 지역 내 HPC 수요를 충족하기 위해 특별히 설계됐다.AI와 머신 러닝은 과학, 공학, 바이오 의학 분야에서 복잡한 연구 문제를 해결하기 위해 필수적으로 활용되고 있다. 이러한 기술의 효능
AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정, www.sapeon.com)은 서웅 R&D센터 부사장과 이상민 운영 총괄 부사장을 선임했다고 20일 밝혔다. 사피온은 연이은 업계 전문가 확보를 통해 글로벌 AI 반도체 기업으로 지속 성장을 위한 전략 개발, 재무 건전성 확보와 함께 제품 경쟁력 강화에 나서고 있다.서웅 R&D센터 부사장은 사피온에서 AI 반도체 및 시스템 SW 개발을 담당한다. 서웅 부사장은 사피온 합류 이전 SK텔레콤에서 데이터센터용 NPU X330 개발 책임을 맡았으며 삼성전자 종합기술원에서 데이터센터용