인도 타바고 테크(Tavago Tech)는 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 셀룰러 IoT와 GNSS, 와이파이(Wi-Fi) 및 블루투스 LE(Bluetooth® LE) 무선 기술을 탑재한 새로운 자산 트래커(Asset Tracker) ‘터프(Tuff)’를 출시했다고 29일 밝혔다.이 기기는 소형 설계를 기반으로 자산의 이동과 동작 및 변조 등을 감지하는 동시에 배터리 수명 연장 및 확장된 동작 범위를 지원한다.배터리로 구동되는 위치확인 기기인 터프는 혹독한 환경에서도 견딜 수 있는 IP68 등급 방수 기능
저전력 무선 연결 솔루션 전문업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 최근 출시된 nPM1300 전력관리 IC(PMIC, Power Management IC)에 대한 대량 생산에 돌입하고, 노르딕 유통망을 통해 양산물량 공급을 시작한다고 29일 밝혔다. nPM1300은 현재 QFN 패키지로 제공되며, 칩스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) 또한 조만간 공급될 예정이다.2개의 초고효율 벅 DC-DC 컨버터와 LDO(Low Drop Out) 전압 컨버터로도 기능할 수 있는 2개의 부하 스위
삼성전자가 5일(현지 시간) 미국 실리콘밸리 미주총괄(Device Solutions America office)에서 '삼성 시스템LSI 테크 데이 2023'을 개최했다.삼성전자는 초지능화(Hyper-Intelligence)·초연결성(Hyper-Connected)·초데이터(Hyper-Data)를 가능하게 할 주요 응용처별 최신 반도체 설계 현황과 비전을 공유했다.삼성전자는 고객사와 파트너사 관계자 300여명이 참석한 가운데, 시스템 반도체 설계 분야 글로벌 전문가, 석학들과 함께 생성형 AI·대형 언어 모델(LLM, Large Lan
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 초저전력 마이크로프로세서(MPU)인 SAM9X70을 공급한다고 30일 밝혔다.고성능 및 저전력 특성과 함께 낮은 시스템 비용 및 고부가가치 기능을 제공하는 SAM9X7 시리즈 MPU는 강력한 800MHz Arm Thumb® 프로세서를 기반으로 탁월한 연결 옵션과 풍부한 사용자 인터페이스 기능 및 최첨단 보안 기능을 갖추고 있다.마우저가 공급하는 마이크로칩의 SAM9X70 MPU는 최대 800MHz의 실행 속도와 최
비메모리 테스트 외주업체 에이엘티가 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 반도체용 ‘림컷’ 공정을 개발한다. 현재 매출 비중이 높은 CIS(이미지센서)⋅DDI(디스플레이구동칩) 시장을 넘어 낸드플래시 컨트롤러와 AP(애플리케이션프로세서)까지 대응 제품군을 늘린다는 목표다.이덕형 에이엘티 대표는 12일 서울 여의도에서 열린 IPO(기업공개) 기념 기자간담회를 통해 “제품군과 고객사 다변화를 더욱 적극적으로 추진하겠다”고 말했다. 에이엘티는 비메모리 반도체 테스트 회사로 잘 알려져 있지만, IGBT(절연게이트양극성트랜지스터) 테스트를 위한
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 새로운 전력관리 IC(PMIC)인 nPM1300™을 출시한다고 4일 밝혔다.nPM1300은 2개의 초고효율 벅 컨버터와 2개의 부하 스위치 및 LDO(Low Drop Out) 전압 컨버터, 그리고 통합 배터리 충전 기능을 갖추고 있어 배터리로 구동되는 애플리케이션에 이상적인 솔루션이다. 또 일반적으로 5개 이상의 개별 부품이 필요한 회로를 단일 칩에 통합함으로써 최종 제품의 부품원가(BoM)를 낮출 수 있다.이 제품은 nPM1300 평가키트(Evaluation Kit) 및
ASUS(에이수스) 공식 유통업체인 인텍앤컴퍼니(대표 서정욱)는 인텔 13세대 및 12세대를 지원하는 ASUS PRIME B760M-A 출시했다고 17일 밝혔다.ASUS PRIME B760M-A는 강력한 전원 설계, 포괄적인 냉각 솔루션 및 지능형 조정 옵션을 제공하며, 직관적인 소프트웨어 펌웨어를 통해 사용자와 PC 빌더에게 다양한 성능과 최적화된 환경을 구현한다. 또 여러 개의 온보드 히트싱크 및 하이브리드 팬 헤더를 사용해 높은 작업 부하에서도 시원하고 안정적으로 유지될 수 있도록 설계됐다.VRM 히트싱크 및 열 패드는 MOS
마우저 일렉트로닉스는 노르딕 세미컨덕터의 Thingy:53 래피드 프로토타이핑 플랫폼을 공급한다고 17일 밝혔다.빛·동작·소리 등 환경 요인에 대한 다양한 센서를 통합하는 Thingy:53 플랫폼은 프로토타입 및 제품 컨셉을 확인할 수 있는 솔루션을 제공한다.Thingy:53 래피드 프로토타이핑 플랫폼은 nRF5340 듀얼 코어 Arm® Cortex® M-33 시스템 온 칩(SoC)을 기반으로 하며, nRF Edge Impulse 모바일 앱은 프로토타입 디바이스를 위한 임베디드 머신 러닝 (ML)을 지원한다. 해당 플랫폼의 ML 기
퀄컴 테크날러지는 세계 최초로 5G NR-라이트 모뎀-RF 시스템인 스냅드래곤 X35 5G 모뎀-RF 시스템 (Snapdragon® X35 5G Modem-RF System)을 선보였다고 9일 밝혔다.새로운 수준의 5G 기술을 대표하는 NR-라이트는 고속 모바일 광대역 기기와 저대역 NB-IoT 기기의 성능 격차를 줄이는 역할을 할 것으로 기대된다. NR-라이트 기기는 스냅드래곤 X35를 탑재해 기존 모바일 광대역 기기 대비 더 작고 비용 효율적이며, 오래 지속되는 배터리 수명을 제공한다.스냅드래곤 X35는 최적화된 설계와 획기적인
온세미는 독일 폭스바겐 AG(Volkswagen AG, 이하 폭스바겐)와 차세대 플랫폼 제품군에서 전기차(EV) 트랙션 인버터 솔루션을 가능하게 하는 모듈 및 반도체를 제공하기 위한 전략적 업무 협약을 체결했다고 27일 밝혔다. 이 반도체는 전체 시스템 최적화의 일부로, 폭스바겐 모델에서 전면 및 후면 트랙션 인버터를 지원하는 솔루션을 제공한다.협약의 첫 결과물로 온세미는 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) 1200V 트랙션 인버터 전원 모듈을 제공할 예정이다. EliteSiC 전력 모듈은 동일 핀 형태로 호환이 가능해
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 대형 배터리 충전과 4개의 레귤레이션 전원 레일에 대한 지원이 추가된 자사의 세 번째 전력관리 IC(PMIC: Power Management IC)인 nPM1300을 올해 중반에 출시하고, PMIC 포트폴리오를 확장할 계획이라고 4일 밝혔다.효율성과 소형화(3.1 x 2.4mm WLCSP 또는 5 x 5mm QFN)에 최적화된 nPM1300은 I2C-호환 TWI(Two Wire Interface)를 통해 디지털 방식으로 구성이 가능하다. 이 디지털 인터
삼성전자가 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 테크 데이 2022(Samsung Tech Day 2022)'를 개최하고, 차세대 반도체 솔루션과 로드맵을 공개했다.지난 2017년 시작된 '삼성 테크 데이'는 삼성전자의 차세대 반도체 기술을 선보이는 자리로, 이번 행사는 2019년 이후 3년 만에 오프라인으로 진행됐다.올해 '삼성 테크 데이'는 글로벌 IT 기업과 애널리스트, 미디어 등과 삼성전자 메모리사업부장 이정배 사장, 시스템LSI사업부장 박용인 사장, 미주총괄 정재헌 부사장을 포함해 800여 명이 참석한 가운데 진행됐다
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 최대 600MHz로 실행되는 SAM9X60D1G-SOM ARM926EJ-S™ 기반 임베디드 MPU를 출시해 시스템 온 모듈(System-On-Module, SOM) 포트폴리오를 확장했다고 5일 밝혔다. SAM9X60D1G-SOM용 소프트웨어는 MPLAB® Harmony3 또는 전체 Linux® 메인라인 배포판을 통해 베어 메탈 또는 RTOS 지원으로 제공된다.SAM9X60D1G 시스템 인 패키지(SiP) 기반의 해당 SOM은 손으로 납땜 가능한 28mm x 28mm 크기의 소
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 멀티 프로토콜 단거리 무선 연결 및 임베디드 머신러닝(Machine Learning)을 지원하는 다중 센서 프로토타이핑 플랫폼인 노르딕 Thingy:53을 출시했다고 14일 밝혔다. 이 제품은 가장 짧은 개발기간 안에 머신러닝 기능을 갖춘 첨단 무선 제품의 개념 증명 및 프로토타입을 구현할 수 있는 최적의 플랫폼이다.Thingy:53은 듀얼 코어 Arm® Cortex® M-33 프로세서를 내장한 노르딕의 첨단 멀티프로콜 SoC(System-on-Chip
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 개발자가 보다 적은 전력 소비로도 고성능 주변장치를 구동할 수 있으며 최대 1GHz로 동작하는 SAMA7G54 Arm Cortex A7 기반 MPU를 출시했다고 25일 밝혔다.SAMA7G54는 MIPI® CSI-2 카메라 인터페이스 및 기존 병렬 카메라 인터페이스가 모두 포함돼 있어 개발자가 보다 정확한 기능 구현을 통해 저전력 스테레오 비전 애플리케이션 설계가 가능하다.마이크로칩은 시장에서 전력 소비가 가장 낮은 MPU 포트폴리오를 유지하는 데 최선을 다하고 있다. SAMA
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 블루투스 LE 오디오(Bluetooth® LE Audio) 제품을 신속하게 개발할 수 있는 설계 플랫폼인 nRF5340 오디오 개발 키트(DK: Development Kit)를 출시했다고 17일 밝혔다.이 오디오 DK는 2개의 Arm® Cortex®-M33 프로세서를 탑재한 세계 최초의 무선 SoC인 노르딕의 nRF5340 SoC(System-on-Chip)에 기반하고 있으며, LE 오디오 개발 프로젝트에 필요한 완벽한 솔루션을 제공한다. nRF5340
NXP 반도체가 새로운 i.MX RT1180 크로스오버 MCU를 9일 발표했다.i.MX RT1180 크로스오버 MCU는 통합 기가비트급(Gb) 시간 민감형 네트워킹(Time Sensitive Networking, TSN) 스위치가 장착된 첫 제품으로, 시간 민감형 및 산업용 실시간 통신 모두를 지원하고 다중 통신 프로토콜을 지원해 기존 산업용 시스템과 인더스트리 4.0 시스템 간의 격차를 해소한다. 또 사전 구성되고 자체 관리되는 자율 온다이(On-die) 보안 서브시스템인 엣지락(EdgeLock) 보안 엔클레이브를 내장한 최초의
LG전자는 최근 독일 시험·인증 전문기관 TUV 라인란드(TÜV Rheinland)로부터 차량용 반도체 개발 프로세스에 대한 ‘ISO 26262’ 인증을 받고, 관련 제반 기술을 확보했다고 5일 밝혔다.ISO 26262는 ISO(국제표준화기구)가 차량에 탑재되는 전기·전자 장치의 시스템 오류로 인한 사고를 방지하기 위해 제정한 자동차 기능안전 국제표준규격이다.LG전자는 이번 인증 획득으로 전자제어장치(ECU), 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 전력관리반도체(PMIC)와 같은 차량용 반도체 개발 프로세스를 구축했다.특히 LG전자는 이번
반도체 및 전자부품 유통기업인 마우저 일렉트로닉스는 코보(Qorvo)®와 협력하여 전력 관리 및 효율성이 차세대 기술 및 장치를 선도하는 방식을 강조하는 신규 전자책을 발간했다고 10일 밝혔다. ‘Powering Up Your Design(전력 관리 시스템으로 설계 강화하기)’이라는 제목의 책에서 마우저와 코보의 주제 전문가들은 전력 관리에 있어 가장 중요한 구성 요소와 아키텍처, 애플리케이션에 대해 심층 분석한다.‘Powering Up Your Design’은 전동 공구 설계, 브러시리스 DC 모터 제어, 휴대용 진공 청소기의 전
텍사스인스트루먼트(TI)는 자율 주행과 안전을 위한 자사의 차량용 제품군으로 ADAS(첨단 운전 보조 시스템)의 물체 감지 성능을 향상시키는 센서 제품(AWR2944)을 추가한다고 5일 밝혔다.차량 제조사들은 새로운 AWR2944 레이더 센서를 활용해 사물을 더 빠르게 감지하고, 사각 지대를 모니터링함으로써 충돌을 방지하는 첨단 자율 운전 기능을 향상시킬 수 있을 것으로 기대된다. 미국의 연방 도로국(FHWA: Federal Highway Administration)에 따르면, 사망 사고와 부상 사고의 50% 이상이 교차로 부근에서