마우저 일렉트로닉스는 TE 커넥티비티(TE Connectivity, TE)의 Mezalok HSLF XMC 커넥터 제품을 공급한다고 8일 밝혔다. 메자닌 애플리케이션을 위해 특수 설계된 Mezalok HSLF XMC 커넥터는 결합력과 분리력이 크게 감소해 기존 Mezalok 고속 커넥터의 인증 요구 사항을 충족한다.마우저 일렉트로닉스에서 구입 가능한 TE의 Mezalok HSLF XMC 커넥터는 최대 32Gbps의 데이터 전송 속도를 지원하며, 메자닌 애플리케이션의 임베디드 컴퓨팅 상호 연결을 위한 향상된 신호 처리 기능을 제공한다
임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 공급회사인 IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 르네사스의 최신 멀티코어 MCU 디바이스인 RH850용 IAR 임베디드 워크벤치 최신 버전과 RH850용 IAR 빌드 툴을 7일 발표했다.자동차 애플리케이션이 점점 더 복잡해짐에 따라 성능 저하 없는 실시간 제어에 대한 수요가 높아지고 있다. 이런 특징은 르네사스의 최신 멀티코어 RH850 오토모티브 MCU를 통해서만 달성할 수 있다. IAR시스템즈는 르네사스 MCU의 전체 라인업을 위한 개발 툴을 제공하는 유일한 공급사로, 이번 최신
삼성전자가 세계서 처음 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3nm(나노미터) 파운드리 공정 초도 양산을 시작했다. 기존 핀펫 구조는 전류가 흐르는 채널을 게이트가 3면에서 제어한다면, GAA는 4면에서 제어하는 기술이다. 이를 통해 시스템 반도체 평가 척도인 PPA(소비전력⋅성능⋅면적) 수치를 극대화 할 수 있다. 삼성전자는 GAA 기술을 이용해 3nm급 고성능 컴퓨팅용 시스템 반도체를 초도 양산한다고 30일 밝혔다. GAA는 삼성전자가 대만 TSMC를 따라잡기 위해 반도체 업계서 처음 양산을 시도하는 기술이다. T
마이크로컨트롤러 및 플래시-IP 솔루션 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 AVR128DB48 8비트 마이크로컨트롤러(MCU) 기반의 AVR-IoT 셀룰러 미니 개발 보드(Cellular Mini Development Board)를 출시했다고 22일 밝혔다. 이 솔루션은 5G 협대역 IoT 네트워크에서 센서 및 액추에이터 노드 구축을 시작할 수 있는 견고한 플랫폼을 제공한다.AVR-IoT 셀룰러 미니 개발 보드는 소형 폼 팩터 보드로, 사용 가능한 5G 네트워크에 IoT 디바이스를 연결하려는 개발자에
텍사스 인스트루먼트(TI)는 22일 SimpleLink™ 블루투스 LE CC2340 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시해 자사의 커넥티비티 제품 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다.TI가 수십 년에 걸쳐 쌓아온 무선 커넥티비티 분야에서의 전문성에 기반해 새로 출시한 무선 MCU 제품군은 경쟁 디바이스 대비 절반의 가격으로 고품질 블루투스® 저에너지(LE)를 구현할 수 있고, 동급 최상의 대기 전류와 RF 성능을 제공한다. CC2340 제품군의 가격은 0.79달러부터 시작하며, 합리적인 가격대로 엔지니어들이 더 많은 제품에 블루투
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 21일 ‘TSMC 2022 기술 심포지엄(TSMC 2022 Technology Symposium)’에서 TSMC와 협업을 통해 지멘스의 '아프리사(Aprisa™)’, ‘캘리버 나노미너플랫폼(Calibre® nmPlatform)’, ‘아날로그 패스트스파이스(Analog FastSPICE)’ 등의 최첨단 설계 검증 툴셋 다수가 제품 적합성 인증을 획득했다고 발표했다.지멘스의 블록 레벨 물리적 실행 툴로 배치·배선(P&R) 디지털 구현 솔루션인 '아프리사(Aprisa™)가 업계
NXP 반도체는 새로운 MCX 마이크로컨트롤러 포트폴리오를 15일 발표했다. 스마트 홈, 스마트 팩토리, 스마트 시티, 많은 신흥 산업과 IoT 엣지 애플리케이션의 혁신을 고도화하는 것이 목적이다.포트폴리오는 공통 플랫폼으로 구현된 디바이스 4개 시리즈를 포함하며, 널리 채택된 MCUXpresso 개발 도구와 소프트웨어 제품군에 의해 지원된다. 이 포트폴리오를 통해 개발자는 소프트웨어 재사용을 극대화해 개발 속도를 높일 수 있다. 또 NXP의 새로운 신경망 처리장치(NPU)의 첫 번째 사례로 엣지에서의 추론을 가속화한 것이 특징이다
임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 전문업체인 IAR시스템즈(IAR Systems®)는 완전한 개발 툴체인인 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench® for Arm)의 최신 버전을 14일 발표했다.새로운 버전 9.30은 최신 고성능 Arm Cortex®-M85 프로세서에 대한 지원을 추가함으로써 Arm® 코어 지원 범위를 더욱 확장했다.Arm용 IAR 임베디드 워크벤치는 전세계 수천 명의 개발자가 선호하는 임베디드 소프트웨어 개발 솔루션이다. 강력한 코드 최적화 기능을 통해 개발자는 자신이
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 저커버그 누나까지 영입했던 이즈미디어, 경영난에 최대주주 재변경2. 솔브레인의 씨엠디엘 인수가 불편한 삼성디스플레이3. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 퀄컴
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 자동차 개발자가 최신 자동차 요건을 충족하면서 미래 기술을 위한 확장 가능한 애플리케이션을 설계할 수 있도록 AUTOSAR 지원 dsPIC33C 디지털 신호 컨트롤러(DSC)를 위한 포괄적 에코시스템을 출시했다고 3일 밝혔다. 이 에코시스템은 개발을 가속화하고 탁월한 수준의 시스템 최적화를 지원하는 동시에 총 시스템 비용을 절감한다.마이크로칩은 새로운 ISO 26262 호환 dsPIC33CK1024MP7xx 제품군을 통해 광범위한 dsPIC33C DSC 포트폴리오를 대용량 메모
LG화학이 배터리 소재의 밸류 체인 강화를 위해 고려아연의 계열사인 켐코(KEMCO)와 리사이클 및 전구체 합작법인을 설립한다. 전구체는 양극재의 원재료로 니켈, 코발트, 망간, 알루미늄 등을 결합하여 제조하며, 양극재 재료비의 약 70%를 차지한다. LG화학은 서울 논현동 고려아연 본사에서 켐코와 합작법인 설립 계약을 체결했다고 2일 밝혔다. 지난달 31일 열린 체결식에는 LG화학 신학철 부회장, 고려아연 최윤범 부회장, 켐코 최내현 대표 등 주요 관계자들이 참석했다.합작법인의 명칭은 ‘한국전구체주식회사’이며, 켐코 51%, LG
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 보안 서브시스템 및 Arm® TrustZone(트러스트존)® 기술을 단일 패키지에 결합한 업계 최초의 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시했다고 27일 밝혔다.마이크로칩의 트러스트 플랫폼(Trust Platform) 보안 서브시스템이 통합된 PIC32CM LS60은 반도체 칩을 두 개 이상 사용할 필요 없이 하나의 MCU만으로 최종 제품을 쉽게 개발할 수 있도록 지원한다. 개발자는 신뢰할 수 있는 단일 소스를 통해 스마트 홈 디바이스, 스마트폰 또는 태블릿 액세서리, 휴대용 의료 기
SKC(대표 박원철)의 폴리우레탄 원료사업 자회사 MCNS가 ‘SK피유코어(SK pucore)’로 사명을 변경하고 글로벌 ESG 소재 솔루션 사업 확대에 본격적으로 나선다.SK피유코어는 26일 이사회를 열고 기존 사명을 SK피유코어로 변경하기로 했다. 새 사명 SK피유코어는 폴리우레탄(Polyurethane, PU)과 핵심을 뜻하는 코어(CORE)를 결합한 것으로, PU 산업의 핵심 가치를 창출해 고객사와 함께 성장하겠다는 의미를 담고 있다. SKC는 지난해 9월 일본 미쓰이화학과 2015년 설립한 합작사 MCNS의 계약 종결에 합
NXP반도체가 차세대 보안 산업용 IoT(IIoT) 시대를 위한 필수 기술을 통합하는 포괄적인 모듈식 솔루션 i.MX RT 산업용 드라이브 플랫폼을 출시했다고 26일 밝혔다.이 플랫폼은 i.MX RT1170 크로스오버 MCU 제품군 및 EdgeLock SE05x 보안 요소 위에서 구축됐다. 다축 모터 제어, 시간 민감형 네트워킹(TSN) 통신 기능이 있는 결정 이더넷, 휴먼 머신 인터페이스(HMI), 차세대 보안 및 사이버 복원력을 지원해 △로봇 팔 △모바일 서비스 로봇 △3D 프린터 △다축 기계 △AC 드라이브 및 Servo등 인
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 개발자가 보다 적은 전력 소비로도 고성능 주변장치를 구동할 수 있으며 최대 1GHz로 동작하는 SAMA7G54 Arm Cortex A7 기반 MPU를 출시했다고 25일 밝혔다.SAMA7G54는 MIPI® CSI-2 카메라 인터페이스 및 기존 병렬 카메라 인터페이스가 모두 포함돼 있어 개발자가 보다 정확한 기능 구현을 통해 저전력 스테레오 비전 애플리케이션 설계가 가능하다.마이크로칩은 시장에서 전력 소비가 가장 낮은 MPU 포트폴리오를 유지하는 데 최선을 다하고 있다. SAMA
스맥(대표 최영섭)은 국내 최대 생산제조기술전시회인 SIMTOS 2022에 역대 최대 규모로 참가해 로봇 자동화 솔루션 기술 및 신제품을 선보인다고 23일 밝혔다.이번 전시회는 23일부터 27일까지 5일간 킨텍스(KINTEX) 전시장에서 4년만에 개최된다. 스맥은 SMEC 이니셜을 활용해 SMART(지능형 솔루션), MAN FRIENDLY(사용자 친화적), ECO(친환경), CO WORK(협업)의 컨셉으로 참여한다.스맥은 향상된 기술력이 접목된 신제품 8대를 포함한 MCT 17대, 선반 13대에 이르는 총 30여대를 출품한다.신제품
마이크로컨트롤러(MCU), 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 MCU 기반 CEC1736 트러스트 쉴드(Trust Shield) 제품군을 출시했다고 18일 밝혔다. 이 제품군은 NIST 800-193 플랫폼 펌웨어 복구 가이드라인을 준수하는 것은 물론 시스템 플랫폼을 위한 전체 보안 트러스트 체인을 구축하는 동시에 안전한 부팅 프로세스를 보장하는 런타임 펌웨어 보호 기능을 제공한다.CEC1736 솔루션은 최종 장비의 사이버 복원력을 보장하는 마이크로칩의 제
Arm은 지난해 총 매출이 전년 대비 35% 증가한 27억 달러를 기록했으며, 로열티 및 비 로열티 수익 모두 크게 증가했다고 13일 밝혔다.Arm의 2021년 라이선싱(비 로열티) 수익은 전년 대비 61% 증가한 11.3억 달러에 달했다. Arm Flexible Access와 같은 새로운 비즈니스 모델과 Arm의 확장된 제품 포트폴리오는 고객들에게 Arm 기술을 라이선싱할 수 있는 더 많은 방법과 이유를 제공하며 성장세를 이끌었다.5G 스마트폰 시장의 강력한 성장, 차량에 탑재되는 ADAS 및 IVI 반도체 증가와 32비트 MCU
텍사스 인스트루먼트(TI)는 10일 고전압 시스템을 위한 절연 제조 기술력을 바탕으로 차량용 절연 드라이버 및 스위치를 포함한 솔리드 스테이트 릴레이(SSR, Solid State Relay) 포트폴리오를 출시했다고 발표했다.새로운 포트폴리오는 업계 최고 수준의 신뢰성을 제공하면서 전기차의 안전성을 더욱 향상시켜 준다. 또 파워트레인과 800V 배터리 관리 시스템(BMS)의 솔루션 크기를 최소화하고 BOM 비용을 낮출 수 있다. 새롭게 선보이는 10V 게이트 전원을 통합한 절연 스위치 드라이버 TPSI3050-Q1과 1400V 50
SKC(대표 박원철)가 1분기 매출 1조1,206억 원, 영업이익 1,330억 원을 각각 달성했다고 10일 밝혔다. SKC의 분기 매출이 1조 원을 넘어선 건 처음이다. 전년 동기와 비교하면 매출은 50.5%, 영업이익은 57.6%씩 증가했다.SKC는 이날 종로구 SKC 본사에서 이용선 SKC 인더스트리소재사업부문장, 최두환 경영지원부문장, 최갑룡 ESG추진지원단장, 이재홍 SK넥실리스 대표, 원기돈 SK피아이씨글로벌 대표, 임의준 MCNS 대표, 김종우 SKC솔믹스 대표 등 주요 임원이 참석한 가운데 이 같은 내용의 1분기 경영실