NXP반도체가 차체, 영역 제어, 전기화 애플리케이션을 위한 S32K3 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈에 아마존웹서비스(AWS) 클라우드 서비스를 통합한다고 16일 밝혔다. 이에 따라 NXP S32 차량 컴퓨팅 플랫폼 전반에서 보안 클라우드 연결 지원이 확장됐다.클라우드 연결 기능이 통합된 NXP의 S32K3는 AWS IoT 코어(AWS IoT Core)를 지원하는 FreeRTOS 라이브러리를 사용해 소프트웨어 정의 차량(software-defined vehicle, SDV) 개발 시간을 단축한다. 이로써 차량을 클라우드에
미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 현지 공장 미국산 반도체 장비 반입 규제 유예를 최종 허가하고 이를 미국 관보에도 게재했다. 이번 조치는 반도체 장비 관련 건별 허가를 받을 필요 없어 수출 통제가 사실상 무기한 유예되는 효과가 있다는 점에서 업계는 반기고 있다. 다만 미국 정부는 첨단 반도체 양산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비 등 일부 품목은 반입 규제 유예에서 제외했다.지난 13일(현지시간) 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장에 대한 ‘검증된 최종 사용자(VEU)’ 규정을 개정한
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 nRF54H 시리즈의 첫 번째 제품인 nRF54H20 멀티 프로토콜 SoC(System-on-Chip)에 대한 세계 최고 수준의 프로세싱 효율성과 탁월한 프로세싱 성능을 입증했다고 5일 밝혔다.임베디드 마이크로프로세서 벤치마크 컨소시엄인 EEMBC의 ULPMark-CM(ULPMark®-CoreMark)은 CoreMark를 작업 부하로 사용해 최대 프로세싱 효율이나 성능으로 구성된 프로세서를 벤치마킹한다. nRF54H20의 애플리케이션 프로세서는 다음과 같은 스코어를 획득했다
2차전지용 전도체(부스바)⋅모듈케이스 제조사 신성에스트가 IPO(기업공개)를 통해 외형 확장을 본격화한다. 10년 뒤인 2033년 매출 1조원을 돌파해 10배 성장을 이뤄낸다는 목표다. 안병두 신성에스티 대표는 4일 서울 여의도에서 열린 IPO 기자간담회에서 “공모 자금으로 내년에 북미 생산시설을 투자하고 2025년 현지 고객사들에게 배터리 부품을 양산 공급할 것”이라고 말했다. 신성에스티는 ▲2차전지 내에서 모듈과 모듈, 팩과 팩 사이에 전류를 통하게 만드는 전도체와 ▲파우치 셀을 물리적으로 보호하기 위한 하우징(모듈케이스)을 공
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 업계 최초로 최대 두 개의 I3C 주변장치와 다중 전압 입·출력(MVIO: Multi-Voltage I/O)를 갖춘 로우 핀(Low Pin) MCU PIC18-Q20제품군을 출시했다고 27일 밝혔다.PIC18-Q20 MCU는 3x3 mm의 소형 패키지에 14핀 및 20핀으로 구성돼 있으며 실시간 제어와 터치 감지, 커넥티비티 애플리케이션을 위한 콤팩트 솔루션으로 사용된다. 또한 PIC18-Q20 MCU 제품군은 외부 구성요소 없이도 다중 전압 도메인
알엔투테크놀로지(대표 이효종)는 중동 지역 방산 업체에 MCP(Multi-layer Ceramic PCB, 다층 세라믹 PCB) 제조 시설을 소개하고 향후 생산 일정 및 납품 수량 등에 대해 협의했다고 26일 밝혔다.알엔투테크놀로지의 MCP 제품은 공중 위협에 대응하기 위한 방산 제품인 근거리 대공 방어용 정밀 유도 시스템에 대량으로 적용될 예정이다.MCP 제품 검증은 2021년 초기 검토를 시작으로 총 세 차례에 걸쳐 진행됐다. 올해부터 내년까지 양산 검증을 위한 물량 납품을 바탕으로 2025년까지 1, 2차 양산 검증을 거쳐 2
LG유플러스(대표 황현식, www.lguplus.com)와 (주)한화 건설부문(대표 김승모, www.hwenc.co.kr)은 국내 주거 환경에 특성화된 천장형 전기차 충전 시스템 공동개발하고 특허출원을 완료했다고 25일 밝혔다.양사는 지난해 천장형 MMC(Mobile Multiple Charger) 개발 및 사업 제휴 계약을 체결하고 약 8개월간의 개발 과정을 거쳐 충전시스템과 공유형 충전기를 결합해 천장에 설치하는 한국형 전기차 충전시스템을 정식 출시했다.이번에 개발된 전기차 충전시스템은 천장에 충전기와 케이블을 설치해 바닥면 설
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 발표를 통해 글로벌 200mm 팹 생산능력이 2023년부터 2026년까지 14% 증가하면서 월간 웨이퍼 770만장으로 최고 기록을 경신할 것으로 전망된다고 22일 밝혔다. 소비자 가전, 자동차, 산업 분야에 필수적으로 사용되는 전력 및 컴파운드 반도체의 수요 증가가 200mm 팹 생산능력의 성장을 견인하는 주요 요인으로 꼽혔다. 특히 전기차용 파워트레인의 개발과 전기차의 보급이 가속화되면서 전 세계 200mm 웨이퍼 생산능력 증가를 더욱 촉진할 것으로 예상된다.SEMI의 CEO인 아짓 마노차는
인텔은 현지시간 19일 연례 개발자 행사인 세번째 인텔 이노베이션(Intel Innovation)을 美 캘리포니아주 산호세에서 개최했다고 밝혔다. 인텔은 올해 행사에서 클라이언트, 엣지, 네트워크 및 클라우드에 이르는 모든 워크로드에서 인공지능 접근성을 높이고 사용할 수 있도록 지원하는 다양한 기술을 공개했다.팻 겔싱어 CEO는 개발자를 위한 기조연설을 통해 인텔이 하드웨어 제품 전반에 걸쳐 AI 기능을 제공하고 있음을 밝히고 오픈소스 기반 멀티 아키텍처 소프트웨어 솔루션을 통해 AI 기능을 활용하는 방법에 대해 소개했다. 겔싱어
스맥(대표 최영섭)은 공작기계의 메카 독일 하노버 전시장에서 개최되는 '2023 EMO 하노버'에 역대 최대 규모로 참가한다고 19일 밝혔다.미국 시카고(IMTS), 일본 동경(JIMTOF) 박람회와 함께 세계 최대 공작기계 박람회인 EMO는 오는 23일까지 6일간 진행된다. 2년마다 진행되는 이 행사는 생산기술 제조사들이 공작기계를 비롯한 스마트 기술을 소개하는 전시회다. 산업 생산 공정의 핵심인 공작기계가 첨단화되면서 많은 주목을 받고 있다.스맥은 로봇 자동화 설비 5대와 신제품 및 스테디셀러를 포함한 공작기계 13대를 전시한다
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 차량용 애플리케이션에 적합한 새로운 LAN8650/1 MAC-PHY 디바이스 제품군을 15일 발표, 오토모티브 인증 이더넷 솔루션에 대한 마이크로칩의 포트폴리오를 확장했다. LAN8650 및 LAN8651 MAC-PHY는 자동차 네트워크의 엣지에 있는 디바이스에 연결하기 위한 미디어 액세스 컨트롤러(MAC)와 직렬 주변 장치 인터페이스(SPI)를 포함하고 있다.개발자들이 MAC 및 SPI가 내장된 LAN8650/1 디바이스를 사용하면 내장된 이더넷 MAC이 없는 8비트, 16
LG전자(대표 조주완)가 집에서도 초대형 화면으로 프리미엄 홈 시네마를 즐기고 싶은 고객을 위한 마이크로 LED 신제품을 출시한다고 11일 밝혔다.LG전자는 지난 7일부터 사흘간 미국 텍사스주 댈러스에서 열린 영상가전 전시회 ‘CEDIA 2023’에서 118형 ‘LG 매그니트(MAGNIT)’ 마이크로 LED 신제품(모델명: LSAL006)을 처음 공개했다. 북미를 시작으로 한국 등 글로벌 국가에 순차 출시한다.LG전자는 ▲비즈니스 공간에 최적화된 올인원 타입 ▲버추얼 프로덕션 스튜디오 전용 ▲설치와 관리가 편리한 전원공급장치(PSU
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 초저전력 마이크로프로세서(MPU)인 SAM9X70을 공급한다고 30일 밝혔다.고성능 및 저전력 특성과 함께 낮은 시스템 비용 및 고부가가치 기능을 제공하는 SAM9X7 시리즈 MPU는 강력한 800MHz Arm Thumb® 프로세서를 기반으로 탁월한 연결 옵션과 풍부한 사용자 인터페이스 기능 및 최첨단 보안 기능을 갖추고 있다.마우저가 공급하는 마이크로칩의 SAM9X70 MPU는 최대 800MHz의 실행 속도와 최
인공지능(AI) 반도체의 대표 주자인 엔비디아가 1분기에 이어 2분기에도 또 다시 ‘깜짝 실적’을 발표했다. 실적 기대감으로 정규 거래에서 주가가 3% 넘게 급등하며 뉴욕증시 전반을 상승세로 이끈 엔비디아는 실적 발표 뒤 시간외 거래에서 10% 가까운 폭등세를 기록했다. 특히 현재 세계적으로 극심한 품귀 현상을 빚으며 ‘사재기’까지 촉발한 AI 반도체 출하량을 내년에는 3배 이상 늘리기로 해 엔비디아의 거침없는 실적 행진은 당분간 이어질 전망이다.엔비디아는 지난 23일(현지 시각) 회계연도 2분기(5∼7월) 기준 135억1000달러
비메모리 테스트 외주업체 에이엘티가 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 반도체용 ‘림컷’ 공정을 개발한다. 현재 매출 비중이 높은 CIS(이미지센서)⋅DDI(디스플레이구동칩) 시장을 넘어 낸드플래시 컨트롤러와 AP(애플리케이션프로세서)까지 대응 제품군을 늘린다는 목표다.이덕형 에이엘티 대표는 12일 서울 여의도에서 열린 IPO(기업공개) 기념 기자간담회를 통해 “제품군과 고객사 다변화를 더욱 적극적으로 추진하겠다”고 말했다. 에이엘티는 비메모리 반도체 테스트 회사로 잘 알려져 있지만, IGBT(절연게이트양극성트랜지스터) 테스트를 위한
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 연간 3억대 육박한 리퍼폰 시장...애플만 느긋2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 매그나칩, 디스플레이구동칩 사업 분사3. BOE, B16 착공식 반년 연
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)가 4세대 멀티 프로토콜 SoC(System-on-Chip)인 nRF54H20을 출시했다고 12일 밝혔다.새롭게 확장한 nRF54 시리즈는 글로벌파운드리(GlobalFoundries)의 최신 22FDX® 프로세스 노드를 기반으로 혁신적인 새로운 아키텍처를 도입했다. nRF54H20은 nRF54 시리즈의 ‘H’ 라인인 nRF54H 시리즈 중 하나다.블루투스 5.4 및 향후 도입될 블루투스 사양은 물론 LE 오디오(LE Audio), 블루투스 메시(Blueto
TSMC가 미국 애리조나에 짓고 있는 반도체 파운드리 시설이 당초 대비 높아진 비용 탓에 수익성을 확보하기가 쉽지 않을 거란 전망이 나온다. 건설 비용 자체도 대만 현지보다 비싼데다 향후 양산에 들어갔을때 소요되는 인건비 역시 미국이 훨씬 높다.대만 디지타임스는 TSMC가 건설 중인 애리조나 팹이 현지 인력 부족 탓에 스케줄이 지연되고 있으며, 당초 계획보다 1년 늦춰 2025년 상업생산을 시작할 가능성이 높다고 13일 보도했다. 미국은 지난해 내내 지속된 금리 인상에도 불구하고 실업률은 3%대 중반을 유지하고 있다. 여전히 일손이
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 지난해 하반기부터 본격화된 세계 반도체 시황 악화에도 불구하고 작년 4분기 시장 전망치를 뛰어넘는 이익을 냈다. 지난해 연간 기준으로 역대 최고 실적을 구가하며, 지난해 삼성전자의 전체 영업이익도 추월할 것으로 보인다. 다만 당분간 세계적인 수요 침체의 영향을 벗어나기 어려울 것으로 내다보며, 올해 설비 투자 규모도 지난해보다 축소하기로 했다.12일 블룸버그통신에 따르면 TSMC는 이날 작년 4분기 순이익이 2959억대만달러(약 12조1100억원)로 전년 동기(1662억대
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 마이크로 LED 각광받는데...적색 칩은 국내 수급 불가능2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 폴크스바겐, 전기차 전환 제동…전용공장 신설 '전면 재검토'3