인텔은 아시아태평양(일본 및 인도 포함, 중국 제외) 지역을 총괄할 신임 세일즈, 마케팅 및 커뮤니케이션 그룹(SMG) 임원으로 한스 촹(Hans Chuang)을 선임했다고 19일 밝혔다.한스 촹 총괄은 대만에서 근무하며 매출 성장 촉진, 신규 사업기회 창출을 위한 현지 생태계 협력, 기존 고객 및 파트너 관계 강화 등 APJ 지역 내 인텔의 전반적인 사업을 책임지게 된다.한스 촹 총괄은 브리티시 컬럼비아 대학교(University of British Columbia)에서 전기공학 학사 학위를, 맥길 대학교(McGill Univer
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다.SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계
NXP 반도체가 새로운 차량용 초집적 통합 프로세서 제품군인 S32N의 첫 번째 디바이스인 S32N55 프로세서를 17일 공개했다.최근 발표된 S32 코어라이드(CoreRide) 중앙 컴퓨팅 솔루션의 핵심인 이 제품은 확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합을 제공한다. 이로써 자동차 제조업체의 다양한 중앙 컴퓨팅 요구 사항을 해결한다.S32N55 프로세서는 최고 수준의 기능 안전을 지원하는 고성능 확정적 컴퓨팅(deterministic compute)을 갖춰 안전한 중앙 집중식 실시간 차량 제어에 탁월한
(주)럭스로보(대표 손승배)가 IoT 산업에서 획기적인 소프트웨어 기술로 최근 기술성 평가를 통과하면서 코스닥 기술특례 상장에 한걸음 다가섰다고 16일 밝혔다.코스닥 기술특례 상장을 위해서는 한국거래소가 지정하는 두 곳 중 한 곳에서 A 등급 이상을 받아야 한다. 럭스로보는 전문평가기관으로부터 기술평가 A등급을 받았다.럭스로보는 분산처리기술, 가상 파라메터, 멀티모듈 컴파일러 기술을 융합해 한 차원 높은 제품의 성능과 효율성을 제고하는 Micro OS를 독자 개발했다. 이를 통해 어떤 마이크로 컨트롤러(MCU)에도 바로 적용할 수
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 저전력 MCU에서 효율적인 리눅스 CPU 및 GPU에 이르기까지 엣지 디바이스에 머신러닝을 구현할 수 있도록 지원하는 개발 플랫폼 공급사인 엣지 임펄스(Edge Impulse)와 새로운 파트너십을 체결했다고 15일 밝혔다.이번 협력은 엣지 임펄스의 플랫폼 및 툴과 마우저가 제공하는 호환 가능한 다양한 하드웨어 제품의 결합을 통해 개발자가 하드웨어와 인공지능·머신러닝을 보다 긴밀하게 활용할 수 있게 한 것이다.이에 따라 마우저 고객들은 관련 제품 마이크로사이트를 통해 온라인으로
NXP 반도체가 MCX W 시리즈의 최신 디바이스를 통해 MCX 포트폴리오에 광범위한 연결성을 추가한다고 11일 발표했다.이로써 매터(MatterTM), 스레드(Thread®), 지그비(Zigbee®), 블루투스 저에너지(Bluetooth® Low Energy, BLE)용 보안 멀티 프로토콜 무선 마이크로컨트롤러(MCU)를 통해 혁신적인 엣지 디바이스를 구현할 수 있게 됐다.MCX W 시리즈는 포트폴리오 전반의 FRDM 개발 플랫폼(FRDM development platform)과 MCX 포트폴리오 디바이스 아키텍처, 코어, 주변
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC와의 협력을 확대했다고 9일 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC의 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.)의 특화된 40nm 제조 역량을 강화한다.이번 협력은 마이크로칩의 공급망 탄력성을 갖추기 위한 지속적인 전략의 일환으로 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT 파트너 구축과 같은 이니셔티브가 이에 포함된다.JASM의 웨이퍼 공급 수용 능력은 자동차,
월스트리트저널(WSJ)은 5일(현지시각) 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 대한 반도체 투자 규모를 기존 170억달러(약 23조원)에서 2배 이상 늘려 440억달러(약 59조6000억원) 수준으로 확대할 계획이라고 보도했다.WSJ에 따르면 삼성전자는 오는 15일 미 텍사스주 테일러에서 이 같은 내용의 투자 계획을 발표할 예정이다. 세부 내용에 대해 삼성전자와 미 상무부는 설명을 거부했다. WSJ은 “오는 11월 재선을 노리는 조 바이든 대통령에게 신선한 모멘텀(성장 동력)을 제공했다”고 분석했다.앞서 삼성전자는 지난 2021년 미
미국 어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 EUV(극자외선) 공정 단축을 목표로 출시한 ‘센츄라 스컬프타(이하 스컬프타)'가 브릿지 불량 제거 성능까지 겸비한다. 이를 통해 반도체 제조 수율을 높이고 생산속도를 개선할 수 있을 것으로 기대한다. 어플라이드는 4일 경기도 성남시 한국지사에서 열린 미디어 라운드테이블을 통해 스컬프타의 브릿지 결함 제거 기능을 새로 선보인다고 밝혔다. 스컬프타는 어플라이드가 지난해 새롭게 출시한 패터닝 장비다. 웨이퍼 표면을 기준으로 최대 70도까지 플라지마 빔 조사각을 컨트롤해 EUV 없이도 미세
SK하이닉스는 국내 반도체용 특수가스 기업 TEMC와 협업해 반도체 업계 최초로 네온(Ne) 가스 재활용 기술을 개발했다고 1일 밝혔다. 최근 국제 정세 불안으로 인해 수입에 의존해 온 네온의 수급 불확실성이 커지자 회사는 국내 소부장 기업과 함께 재활용 기술 개발에 나서 1년 여 만에 성과를 이루어 냈다.앞서 SK하이닉스는 지난 2월 ‘재활용 소재 사용 중장기 로드맵’을 발표하고 2025년까지 재활용 소재 비율을 25%, 2030년까지 30% 이상으로 각각 늘리겠다는 목표를 밝힌 바 있다. 이번 네온 재활용 기술 개발은 이 로드맵
공작기계 제조 및 로봇 자동화 솔루션 전문 기업 스맥(대표 최영섭)이 국내 최대 생산제조기술 전시회 ‘SIMTOS 2024(심토스 2024)’에 참가한다고 1일 밝혔다.1일부터 5일까지 진행되는 행사에서 스맥은 반도체 특화 장비, 공작기계자〮동화 장치를 주요 콘셉트로 자사의 솔루션과 제품을 전시해 공작기계 및 가공 기술 동향에 대한 오픈 세미나를 진행한다.주요 전시 항목으로 공작기계 MVF 5000(5축), HYST 6700(하이브리드 타입 MCT)을 포함한 머시닝센터 14개 모델과 강력 중절삭을 실현하는 CNC 선반 시리즈 14개
지난해 극심했던 메모리 시장 불황 여파로 삼성전자를 비롯한 메모리 3사의 매출 순위가 줄줄이 뒤로 밀려났다. 반면 세계적인 AI 열풍을 타고 엔비디아는 삼성전자를 제치고 매출 2위에 등극했고 삼성전자는 3위로 밀려났다.최근 시장조사업체 옴디아에 따르면 지난해 세계 반도체 시장에서 삼성전자 반도체 매출은 443억7400만 달러(약 59조8000억 원)로 전년 대비 33.8% 급감했다. 그 여파로 매출 순위가 2022년 1위에서 지난해 3위로 밀려났다. 옴디아가 통계를 집계한 2001년 이후 첫 3위다.반면 인텔은 매출이 511억970
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 NXP 반도체(NXP Semiconductors)의 MCX 산업용 및 IoT 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 29일 밝혔다.이 새로운 MCU는 안전한 지능형 모터제어 및 머신러닝 애플리케이션을 위해 지능형 주변장치와 가속기를 갖춘 고성능, 저전력 마이크로컨트롤러다.마우저에서 구매할 수 있는 NXP의 새로운 MCX N 시리즈 마이크로컨트롤러는 Arm® Cortex®-M33 CPU를 탑재하고 있으며 하드웨어 가속 주변장치와 통신 및 신호 처리 기능을 갖추고 있어 확장 및 개
마이크로컨트롤러 솔루션 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 직렬 SRAM 제품군을 새롭게 확장한다고 29일 밝혔다.새로운 제품군은 최대 4Mb 메모리 용량을 가진 직렬 주변장치 인터페이스(SPI, Serial Peripheral Interface) 및 직렬 쿼드 입출력(I/O™) 인터페이스(SQI™, Serial Quad I/O Interface)의 속도를 143 MHz로 증가시켰다. 2Mb 및 4Mb 디바이스는 기존 병렬 SRAM 제품 대비 비용 효율적인 가격의 대체 제품군으로, 전력 손실 시에도
임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 르네사스(Renesas)가 자체 개발한 CPU 코어를 탑재한 최초의 범용 32비트 RISC-V MCU를 지원하는 기능 강화판을 28일 발표했다.이 향상된 제품은 르네사스 스마트 컨피규레이터(Renesas Smart Configurator) 툴키트, 설계 예제, 풍부한 문서, 그리고 르네사스 고속 프로토타이핑 보드(FPB)에 대한 지원과 완벽하게 통합된 고급 디버깅 기능과 정교한 컴파일러 최적화가 포함된다.상용 부문에서 RISC-V 아키텍처의 채택이 지속적으로 증가함에 따라 강
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 TSMC와 시높시스(Synopsys)에 엔비디아 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼(NVIDIA computational lithography platform)을 지원한다고 21일 발표했다. 이로써 TSMC와 시높시스는 차세대 첨단 반도체칩의 제조를 가속화하고 기존의 제조기술의 한계를 뛰어넘을 수 있는 기반을 마련했다.TSMC와 시높시스는 엔비디아 cu리소(cuLitho)를 반도체 제조 속도를 높이기 위해 소프트웨어, 제조 공정과 시스템에 통합했으며 향후 차세대 엔비디아 블랙웰 아키
엔비디아(www.nvidia.co.kr)의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 지난 19일 오전 5시(한국시간) 실리콘밸리 SAP 센터에서 열린 GTC 기조연설에서 새로운 블랙웰(Blackwell) 컴퓨팅 플랫폼을 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전을 공개했다. 젠슨 황은 강화된 컴퓨팅 성능은 소프트웨어부터 서비스, 로보틱스, 의료 기술에 이르기까지 모든 분야에 놀라운 혁신을 가져올 것이라고 강조했다.젠슨 황은 우선 수조 개의 파라미터로 구성된 대규모 언어 모델(LLM)에서 실시간 생성형 AI를 구현해
삼성전자가 12일부터 15일(현지시간)까지 이탈리아 밀라노에서 개최되는 냉난방 공조 전시회 'MCE(Mostra Convegno Expocomfort) 2024'에 참가해 고효율 공조 솔루션을 선보인다.MCE는 격년 개최되는 유럽 최대 규모 공조 전시회로 삼성전자는 약 500㎡ 규모의 전시장을 마련해 ▲주거용 고효율 히트펌프 EHS 및 상업용 공조 솔루션을 소개하고 ▲스마트싱스(SmartThings)와 무풍 에어컨을 체험할 수 있도록 했다.특히 이번 전시회에서 무풍 에어컨, EHS 모노, 터치중앙제어기 등 6개 제품이 'MCE 20
LG전자(대표 조주완)가 현지시간 12일부터 15일까지 이탈리아 밀라노에서 열리는 ‘모스트라 콘베뇨 엑스포(MCE; Mostra Convegno Expocomfort) 2024’에서 다양한 공간에 맞춤형으로 적용하는 고효율 공조 솔루션을 선보인다.LG전자는 이번 MCE 2024에 432제곱미터(m²)규모 부스를 마련하고 주거 및 상업용 냉난방 공조(HVAC; heating, ventilation and air conditioning) 솔루션을 출품한다. MCE는 격년 개최되는 유럽 최대 규모 공조 전시회로 올해는 전세계 53개국에서
아나로그디바이스(ADI)와 BMW 그룹은 ADI의 10BASE-T1S 이더넷-대-에지 버스 기술인 E²B™(Ethernet to the Edge bus)를 자동차 산업에서 조기 채택한다고 7일 발표했다.차량용 이더넷 연결은 자동차 설계에서 새로운 영역 기반 아키텍처(zonal architecture)를 구현하는 핵심 요소이며 소프트웨어 중심 차량(SDV)과 같은 자동차 산업계의 메가 트렌드를 지원한다. BMW 그룹은 향후출시하는 차량의 무드 조명 시스템 설계에 ADI의 E²B를 활용할 예정이다.지난 2018년부터 ADI는 이더넷 기