삼성전자가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작하며 낸드플래시 시장에서의 리더십을 공고히 했다고 23일 밝혔다.삼성전자는 ▲업계 최소 크기 셀(Cell) ▲최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도(Bit Density)를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰다.더미 채널 홀(Dummy Channel Hole) 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며, 셀의 크기를 감소시키면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀
LG전자(대표 조주완)가 4월 22일 지구의 날을 맞아 급격한 기후 변화로 국제적 멸종 위기에 처한 동물 알리기에 나선다.LG전자는 현지시간 16일 미국 뉴욕 타임스스퀘어 전광판에서 ‘LG와 함께하는 위기 동물 보호 캠페인(The LG Endangered Species Series)’ 영상을 공개했다.국제적 멸종 위기종 ‘눈표범’의 역동적 이미지를 3D로 구현한 영상으로 기후 변화로 멸종 위기에 처한 동물들을 알리고 탄소 배출과 지구 온난화에 대해 경각심을 일깨우고자 기획됐다. 올 연말까지 ▲흰머리 독수리 ▲바다사자 ▲그린란드 순록
TTTech Auto(티티테크 오토)는 자동차 산업에서 소프트웨어 워크로드 관리를 혁신할 차세대 소프트웨어 솔루션 ‘MotionWise Schedule(모션와이즈 스케줄)’을 출시한다고 18일 발표했다.소프트웨어 정의 차량(SDV)이 향후 대세로 떠오르면서 소프트웨어 구성 요소가 증가하고, 하드웨어 자원 역시 증가하는 추세다. 이에 따라 새로운 복잡성 문제가 대두되고 있다.이미 2018년 TTTech Auto는 대표 제품인 안전 미들웨어 'MotionWise'를 출시한 바 있다. 현재까지 MotionWise는 200만 대 이상의 차
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 '반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)'를 통해 2023년 글로벌 반도체 장비 지출액은 역대 최고치인 2022년의 1,076억달러에서 1.3% 하락한 1,063억달러로 나타났다고 16일 밝혔다.2023년 최대 반도체 장비 지출 국가인 중국, 한국, 대만은 전체의 72%를 차지했으며 그 중에서도 중국이 가장 큰 규모인 것으로 조사됐다. 2023년 중국의 반도체 장비 투자액은 2022년 대비 29%
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 구글의 ‘파인드 마이 디바이스(Find My Device)’ 네트워크 및 ‘미확인 트래커 경고(Unknown Tracker alerts)’ 서비스를 구현할 수 있는 임베디드 개발자 소프트웨어를 자사의 nRF 커넥트(nRF Connect) SDK(Software Development Kit)를 통해 지원한다고 15일 밝혔다.노르딕의 이번 발표는 구글이 안드로이드 모바일 기기를 위해 블루투스 LE(Bluetooth® Low Energy) 추적 기능을 기본 기술로 채택한다는 소식
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC와의 협력을 확대했다고 9일 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC의 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.)의 특화된 40nm 제조 역량을 강화한다.이번 협력은 마이크로칩의 공급망 탄력성을 갖추기 위한 지속적인 전략의 일환으로 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT 파트너 구축과 같은 이니셔티브가 이에 포함된다.JASM의 웨이퍼 공급 수용 능력은 자동차,
LG전자(대표 조주완)가 ‘레드닷 디자인 어워드 2024(Red Dot Design Award 2024)’에서 최고상 2개를 포함해 총 28개 상을 받았다고 4일 밝혔다.LG 클로이 서브봇(LG CLOi ServeBot)과 시그니처 키친 스위트 오븐(SIGNATURE KITCHEN SUITE Transitional Wall Oven)이 ‘최고상(Best of the Best)’을 수상하며 디자인 경쟁력을 인정받았다.‘레드닷 디자인 어워드’는 ‘iF 디자인 어워드’, ‘IDEA(International Design Excellence
SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 회사는 이 사업에 38억 7000만 달러(약 5조 2000억 원)를 투자할 계획이다.회사는 현지시간 3일 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나 주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자 협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다.이날 행사에는 에릭 홀콤(Eric Holcomb) 인디애나 주지사, 토드
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 NXP 반도체(NXP Semiconductors)의 MCX 산업용 및 IoT 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 29일 밝혔다.이 새로운 MCU는 안전한 지능형 모터제어 및 머신러닝 애플리케이션을 위해 지능형 주변장치와 가속기를 갖춘 고성능, 저전력 마이크로컨트롤러다.마우저에서 구매할 수 있는 NXP의 새로운 MCX N 시리즈 마이크로컨트롤러는 Arm® Cortex®-M33 CPU를 탑재하고 있으며 하드웨어 가속 주변장치와 통신 및 신호 처리 기능을 갖추고 있어 확장 및 개
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 엔지니어들이 증강현실(AR) 및 가상현실(VR)의 미래를 모색할 수 있도록 포괄적인 몰입형 기술 리소스 허브를 통해 선도적인 지원에 나서고 있다고 27일 밝혔다.이 리소스 허브는 엔지니어 및 개발자를 위한 업계 선도 제조사들의 광범위한 제품과 가상현실 및 증강현실에 대한 최신 정보, 뉴스 및 동향 등을 제공한다.AR 및 VR 기술은 게임, 엔터테인먼트, 직업 교육 및 헬스케어 등과 같은 분야에 널리 사용되면서 일상에서 빠르게 보편화하고 있다. 이러한 기술은 빠르게 진화하기 때
IoT 무선 솔루션 전문업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 CSA(Connectivity Standards Alliance)가 최근 발표한 ‘IoT 기기 보안 사양 1.0(IoT Device Security Specification 1.0)’ 및 이와 관련한 인증 프로그램 및 ‘제품 보안 인증 마크(Product Security Verified Mark)’를 지원한다고 27일 밝혔다.이를 통해 노르딕은 무선 IoT 제품을 위한 최고 수준의 보안 표준 지원 노력을 다시 한번 입증했다.CSA의 IoT 기기
AMD는 소니세미컨덕터솔루션즈(Sony Semiconductor Solutions, 이하 SSS)가 자사의 최신 자동차용 라이다(LiDAR) 레퍼런스 디자인에 AMD의 첨단 적응형 컴퓨팅 기술을 채택했다고 20일 밝혔다.이미지 센서 기술 전문업체인 SSS와 AMD는 자율주행차에 적용할 수 있는 강력하고 효율적인 라이다 솔루션을 제공하기 위해 협력했다. AMD의 적응형 컴퓨팅 디바이스를 사용하는 SSS의 라이다 시스템은 기능을 획기적으로 확장해 더 높은 정확도와 효율성을 제공한다.빠르게 진화하는 자율주행 환경을 지원하기 위해 정확성
LG전자(대표 조주완)가 현지시간 12일부터 15일까지 이탈리아 밀라노에서 열리는 ‘모스트라 콘베뇨 엑스포(MCE; Mostra Convegno Expocomfort) 2024’에서 다양한 공간에 맞춤형으로 적용하는 고효율 공조 솔루션을 선보인다.LG전자는 이번 MCE 2024에 432제곱미터(m²)규모 부스를 마련하고 주거 및 상업용 냉난방 공조(HVAC; heating, ventilation and air conditioning) 솔루션을 출품한다. MCE는 격년 개최되는 유럽 최대 규모 공조 전시회로 올해는 전세계 53개국에서
KT가 스페인 바로셀로나 MWC 현장에서 AI와 ICT 중심의 경영 비전과 사업 전략을 발표하며 대혁신에 나섰다. 이를 위해 뼈를 깎는 내부 쇄신과 인재 영입, 과감한 개방형 파트너십을 확대한다는 계획이다.KT(대표 김영섭, www.kt.com)는 27일(현지시간) MWC 2024 행사가 열리고 있는 스페인 바르셀로나의 NH칼데론 호텔에서 기자간담회를 열고, ‘AICT 서비스 회사’로의 KT 혁신 비전과 로드맵을 공개했다.이날 행사에서 KT 김영섭 대표는 AI를 통한 KT 혁신 비전인 ‘AICT Company’ 전환을 선언했다. 이
삼성전자와 LG전자가 27일부터 29일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 'KBIS 2024(The Kitchen & Bath Industry Show 2024)'에 참가해 미국 시장을 겨냥한 미래 생활 가전 라인업을 선보인다.올해 60주년을 맞은 KBIS는 전 세계 600개 이상의 업체가 참가하는 북미 최대 규모의 주방∙욕실 전시회다.우선 삼성전자는 이번 전시회에서 럭셔리 빌트인 주방가전 브랜드 '데이코(Dacor)'의 빌트인 라인업과 차별화된 AI 기능이 돋보이는 '비스포크(BESPOKE)' 가전 신제품을 미국 시장에
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다고 27일 밝혔다.삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다.HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상
저전력 무선 연결 솔루션 전문업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 nRF9151 SiP(System-in-Package)를 출시하고 자사의 셀룰러 IoT 디바이스 제품군인 nRF91 시리즈를 확장한다고 22일 밝혔다.nRF9151은 첨단 기능을 제공할 뿐만 아니라 원활한 통합 기능으로 개발 프로세스를 대폭 간소화함으로써 하드웨어에서 소프트웨어, 툴 및 nRF 클라우드 서비스에 이르기까지 노르딕의 포괄적인 종단간(End-to-End) 셀룰러 IoT 솔루션을 더욱 강화한다.nRF9151은 노르딕 세미컨덕터가
KT(대표 김영섭, www.kt.com)는 분당사옥에서 KT 에이블스쿨 5기 교육생 600여 명이 참여한 가운데 지난 20일 오후 온라인으로 입교식을 열고 본격적인 교육을 시작했다고 밝혔다.에이블스쿨은 KT가 정부와 함께 기업 실무형 디지털 인재를 양성하고 AI/DX 인재를 필요로 하는 기업의 일자리와 연계해 국가 디지털 경쟁력 제고에 기여하는 프로그램이다. 34세 이하 미취업자 중 4년제 대학 졸업자 혹은 2024년 8월 졸업 예정자를 대상으로 교육생을 모집해 인적성 검사, 코딩 테스트 등의 과정을 거쳐 5기 교육생을 최종 선발했
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 선도적인 반도체 설계 및 소프트웨어 플랫폼 회사인 Arm과 다년간의 ATA(Arm Total Access) 라이선스 계약을 체결했다고 15일 밝혔다.이 ATA 라이선스는 멀티 프로토콜, 와이파이(Wi-Fi), 셀룰러 IoT 및 DECT NR+ 솔루션을 비롯해 노르딕의 모든 제품에서 가장 광범위한 Arm® IP, 툴, 지원 및 교육 분야에 접근할 수 있도록 보장한다.지난 2012년 출시된 노르딕의 Arm 기반 nRF51™ 시리즈 멀티 프로토콜 SoC(Systems-on-Chi
AMD는 일본 고속열차 운영사인 JR 규슈 철도회사(JR Kyushu Railway Company)가 선로 검사 자동화 시스템에 AMD 크리아(Kria™) K26 SOM(System-on-Module)을 채택했다고 14일 밝혔다.이 AI 기반 솔루션은 일본의 엄격한 철도 안전 요건을 충족하기 위해 작업자들이 수동으로 선로를 검사하던 기존 방식을 대체해 검사 속도와 비용 및 정확성을 개선하고 효율성을 대폭 향상시킨다.JR 규슈의 고속열차는 최대 약 259km/h의 속도로 2,340km가 넘는 선로로 연결된 방대한 지역을 운행하고 있다