인텔(지사장 권명숙)은 10일 JW메리어트 동대문 스퀘어 서울에서 ‘10세대 인텔 코어 프로세서 출시 간담회’에서 국내 처음으로 10세대 인텔 코어 프로세서 2개 플랫폼과 최상위 데스크톱용 CPU의 신규 제품군을 공개했다고 밝혔다.권명숙 인텔코리아 사장은 “PC 플랫폼을 구성하고 있는 다양한 하드웨어, 소프트웨어 공급사는 물론, 완제품을 만드는 제조사까지 포함하는 생태계와의 협업을 바탕으로 PC 사용경험을 혁신하고, 새로운 폼팩터를 만들어내는 작업에 박차를 가하고 있다”고 말했다. 10나노 공정 기반 '아이스레이크',
하나의 DC·DC 컨버터 모듈을 다양한 시스템에 적용하는 건 쉽지 않다. 각 시스템별로 원하는 전력 밀도, 무게 등이 모두 다르기 때문이다.바이코는 로봇부터 무인비행기(UAV)·열차·통신·방위·항공우주 등 다양한 시스템에 적용할 수 있는 저전력 DC·DC 컨버터 모듈 'DCM2322'를 출시했다고 10일 밝혔다. 이 제품은 가로·세로·높이가 각각 22·23·7㎜ 밖에 되지 않는다. 입력 전압 범위가 43~154V, 14~72V, 9~50V로 넓고 최대 90.5% 효율로 35~120W의 전력을 제공한다. 고주파 제로 전
삼성디스플레이가 13조1000억원 규모의 퀀텀닷 유기발광다이오드(QD-OLED) 디스플레이 투자 계획을 확정했다(KIPOST 2019년 10월 4일자 참고). 기대를 모았던 10.5세대(2940㎜ X 3370㎜) 라인 투자 방안이나 중소형 OLED 투자계획은 언급되지 않았다.삼성디스플레이는 10일 충청남도 아산캠퍼스에서 '신규 투자 및 상생협력 협약식'을 갖고 2025년까지 'QD디스플레이' 생산시설 구축 및 연구개발에 총 13조1000억원을
마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 무선 오디오 시장에서 블루투스 스피커 및 헤드폰 제조사들의 제품 차별화를 위한 차세대 블루투스 5.0 인증 듀얼 모드 오디오 IC 'IS2083BM' 및 완전 인증 모듈 'BM83'을 출시했다고 8일 밝혔다.'IS2083BM'의 크기는 가로·세로 각 5.5㎜에 불과하다. 소형이라 한정된 크기의 장치도 대용량 배터리를 활용할 수 있다. IS2083BM IC와 BM83 모듈은 고도로 통합된 기능을 통해 고객들이 BoM(Bill of Ma
AMD는 혁신적인 RDNA 게이밍 아키텍처 기반의 '라데온 RX 5500 시리즈' 그래픽 제품군을 공개했다고 8일 밝혔다.AMD 라데온 RX 5500 시리즈는 보드 파트너사 및 업계를 선도하는 제조사의 데스크톱 PC를 통해 출시될 라데온 RX 5500 그래픽 카드와 노트북 PC 에 탑재될 라데온 RX 5500M GPU를 포함한다.시스템 제조사 HP와 레노버(Lenovo)는 오는 11월 라데온 RX 5500 그래픽 카드를 탑재한 고성능 데스크톱 게이밍 PC를 출시할 예정이며, 에이서(Acer)는 12월부터 라데온 탑재
삼성전자는 8~11일 서울 코엑스(COEX)에서 개최되는 ‘2019 한국전자전(KES 2019)’에서 '새롭고 즐겁게 진화하는 라이프스타일'이라는 콘셉트로 다양한 혁신 제품들을 선보인다고 8일 밝혔다.이번에 선보이는 제품은 ▲QLED 8K ▲더 월 (The Wall) ▲비스포크 냉장고 ▲갤럭시 폴드 5G ▲갤럭시 노트10 5G 등이다.영상디스플레이 코너에서는 8K와 퀀텀닷 기술의 결합으로 최고 수준의 화질을 보여 주는 QLED 8K 98형과 모듈형 디스플레이 더 월 219형이 초대형 화면을 통해 몰입감 넘치는 시청 경
머크는 서울 코엑스에서 8·10·11일 개최되는 'IMID 2019 전시회'에서 '디스플레이 미래의 가속화(Accelerating Display)'를 주제로 자사의 광범위한 디스플레이 솔루션 포트폴리오를 소개한다고 8일 밝혔다.여기에는 고성능 액정, 유기발광다이오드(OLED) 소재, 퀀텀닷 픽셀 컬러 컨버터용 소재, 포토레지스트, 반응성 메조겐, 실라잔, 실록산, 그리고 디스플레이 백라이트용 LED 형광체 등 디스플레이, 조명, 자동차 및 건축 등의 전반에 사용될 수 있는 솔루션 포트폴리오가 포함돼있다.
삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 8~11일 서울 코엑스에서 중소기업의 판로 개척을 돕기 위해 '2019 대·중소기업 상생협력 스마트비즈엑스포'를 개최한다고 8일 밝혔다.올해로 4회째를 맞는 '스마트비즈엑스포' 행사에는 삼성전자로부터 스마트공장 구축을 지원받은 전자·전기, 식음료, 생활용품, 기계 등의 분야에서 총 130개사가 참여한다.삼성전자는 중소·중견기업을 대상으로 제조 경쟁력을 강화할 수 있도록 스마트공장 구축을 지원할 뿐만 아니라 매년 '스마트비즈엑스포'를 열어 각 국가의 주
클라우드 기반의 기업용 인사 및 재무관리 애플리케이션 분야 글로벌 선두기업인 워크데이코리아는 오는 15일 오후 1시30분부터서울 삼성동 코엑스 컨퍼런스룸 307호에서 '왜 워크데이인가: 업그레이드할 것인가 아니면 교체할 것인가(Why Workday: Upgrade vs. Replace)'를 주제로 세미나를 개최한다고 밝혔다.이번 세미나에는 글로벌 기업인 워크데이의 글로벌 경쟁 전략(Competitive Intelligence Strategy) 리더인 어닐 조지(Anil George)가 방한해 '클라우드 시대의
삼성전자가 지난 3분기 7조7000억원의 영업이익을 기록한 것으로 잠정 집계됐다. 올 들어 2개 분기 연속 6조원대 영업이익을 기록했던 삼성전자는 스마트폰과 디스플레이 실적이 회복되면서 영업이익 7조원을 다시 넘어섰다. 삼성전자는 지난 3분기 매출 62조원, 영업이익 7조7000억원을 각각 기록했다고 8일 밝혔다. 직전 분기와 비교하면 매출은 10.4%, 영업이익은 16.6% 증가한 수준이다. 그러나 지난해 같은 기간 대비로는 각각 5.2%, 56.1%씩 감소했다. 삼성전자 관계자는 “3분기 ‘갤럭시노트10’ 등 스마트폰 판매량이
사이버범죄가 더욱 정교해지고 가정용이나 소규모사업장을 대상으로 한 위협도 늘어나고 있다. 포티넷코리아(대표 조원균)는 자사 보안연구소 포티가드랩이 발간한 ‘2019년 2분기 글로벌 위협 전망 보고서’에서 사이버 범죄자들이 디지털 공격 범위 전체에서 새로운 공격 기회를 지속적으로 찾고 있으며, 공격이 보다 정교해지는 만큼 우회 기법과 안티-분석(anti-analysis)을 더 많이 활용한다는 내용을 담았다고 7일 발표했다.또 이번 분기 위협전망지수는 최고점을 넘어섰다고 밝혔다. 위협전망지수는 첫 오프닝 지수보다 약 4%가 상승했으며,
제품수명주기관리(PLM) 전문업체 센트릭 소프트웨어(Centric Software)는 완벽하게 디지털화된 3D 디자인 및 개발 워크플로우를 새롭게 선보였다고 7일 발표했다.센트릭 소프트웨어의 ‘디지털 3D 제품개발 워크플로우’는 CLO, 브라우즈웨어(Browzwear), EFI 옵티텍스(EFI Optitex) 같은 여러 3D 패션 솔루션을 통합한 결과물이다. 3D 소프트웨어에 대한 기본배경 없이도 사용이 가능하도록 개발됐다.센트릭 소프트웨어의 ‘3D 커넥터’는 개발 시간 단축, 개발비용 절감 및 제품 혁신 향상과 환경 영향 최소화를
텍사스인스트루먼트(TI)는 효율이 높고 정지 전류(IQ)가 낮은 새로운 벅-부스트 컨버터 집적회로(IC) 패밀리를 출시한다고 7일 밝혔다.이들 IC 제품은 극소형 패키지로 제공되고 외부적으로 필요로 하는 부품을 최소화해 솔루션 크기를 소형화한다. 총 4 종류로 출시되는 TPS63802, TPS63805, TPS63806, TPS63810 DC/DC 비반전 벅-부스트 컨버터 제품은 넓은 입력 및 출력 전압 범위에서 동작하므로 다양한 배터리 사용 애플리케이션을 지원할 수 있다.그러므로 엔지니어들이 설계를 간소화하고 개발 작업을 단축할
마우저 일렉트로닉스가 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)의 경전기 차량(LEV)용 종합 솔루션을 소개하는 전용 웹 페이지를 운영한다고 7일 밝혔다.인피니언이 생산하는 다양한 모터 제어 장치들은 고출력 및 저출력 LEV를 모두 지원한다. 웹 페이지에는 LEV와 관련된 애플리케이션이 자세하게 소개돼 LEV 프로젝트에 필요한 인피니언의 제품들을 빠르고 간편하게 검색할 수 있다.마우저 일렉트로닉스의 웹 사이트에서 제공되는 인피니언 LEV 솔루션 웹 페이지는 4륜 오토바이, 경량 다목적 차량, 전기 지게차 등 고출
지금까지 마이크로제어장치(MCU)는 동작 주파수 1㎓ 이상의 코어가 굳이 필요하지 않았다. 애초에 그런 고성능 코어를 돌릴 수 있을만한 곳엔 MCU 대신 애플리케이션프로세서(AP) 등의 시스템온칩(SoC)이 활용됐다. 하지만 엣지 인공지능(AI)의 확산으로 고성능 MCU의 필요성이 날로 커지고 있다.NXP반도체는 전례 없는 성능과 신뢰성, 고도의 통합성으로 산업, IoT, 자동차 전장부품 개발을 촉진할 MCU 'i.MX RT1170'를 출시했다고 7일 밝혔다.i.MX RT1170 제품군은 NXP의 엣지버스(EdgeVe
핀테크 보안 기업 아톤(대표 김종서)은 인터넷 전문은행 케이뱅크(행장 심성훈)에 모바일 인증 솔루션 공급 및 구축을 완료했다고 7일 밝혔다.이번에 케이뱅크가 도입한 아톤의 모바일 인증 솔루션에 적용된 ‘엠세이프박스(mSafeBox)’는 높은 보안성과 편리성을 모두 갖춘 보안 솔루션으로 앞으로 케이뱅크를 사용하는 고객은 바이오 인증, 6자리 비밀번호 등 간편한 절차만으로 금융 거래를 하는 동시에 개인정보를 안전하게 보호할 수 있다.아톤이 케이뱅크에 구축한 모바일 인증 솔루션에 적용된 ‘엠세이프박스’는 국내 최초 소프트웨어 기반으로 개
삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 7일 '삼성미래기술육성사업'을 통해 올해 하반기부터 지원할 연구 과제를 발표했다고 밝혔다.선정된 과제는 총 26개로, 기초과학 분야 7개, 소재기술 분야 10개, ICT 창의과제 분야 9개로 구성됐다. 연구비로 총 330억원이 지원된다.기초과학분야에서 이흥규 KAIST 교수는 뇌종양 세포를 인지하고 면역반응을 조절할 것으로 예상되는 새로운 면역 세포를 연구한다. 이를 통해 궁극적으로 새로운 뇌종양 치료제 발굴에 나선다.공수현 고려대학교 교수는 나노미터 두께로 얇은 2차원 반도체에
디지털포렌식 및 네트워크 보안 전문업체 인섹시큐리티(대표 김종광)는 오는 15일 서울 독산동 인섹시큐리티 독산 교육센터에서 기업 보안 담당자를 대상으로 차세대 엔드포인트 보안(EDR)과 포렌식 기술을 소개하는 ‘오픈텍스트 EES(OpenText EnCase Endpoint Security) 세미나’를 개최한다고 밝혔다.글로벌 기업정보관리(EIM) 기업인 오픈텍스트(OpenText) 대표 총판인 인섹시큐리티는 이번 세미나에서 엔드포인트 보안 취약점 진단 및 관리 방법 소개는 물론, 디지털 포렌식을 통해 기업 정보 유출을 막고 내부 보
플리어시스템코리아(FLIR Systems)는 자사 대표모델인 고성능 열화상카메라 'T-시리즈' 신모델 'FLIR T860'을 7일 출시했다고 밝혔다.T860 열화상 카메라에는 변전소 설비, 배전선, 제조 설비, 사업장 시설의 전기 및 기계 시스템 등 주요 자산의 검사를 간소화하는 데 안성맞춤인 검사 경로 설정 소프트웨어가 업계 최초로 적용됐다. 이 카메라로 사전에 계획된 경로로 검사를 실행하면 조사관은 현장 검사를 더욱 빠르게 끝마치고 조사 보고서도 훨씬 간편하게 작성할 수 있다.T860은 인체 공학적으
삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 업계 최초로 D램 12단을 쌓을 수 있는 3차원(3D) 실리콘관통전극(TSV) 기술을 개발했다고 7일 밝혔다.이전까지 D램은 금선(wire)이나 도체 물질인 범프(Bump)으로 기판에 실장됐다. 여러 개의 D램을 쓰려면, 기판에 D램을 평행으로 배치해 사이에 회로를 넣고 전기적으로 연결시키는 수밖에 없었다. TSV 기술은 반도체에 구멍을 뚫고 구리(Cu)를 채워 전기열이 흐를 수 있는 통로를 만드는 기술이다. 여러 개의 반도체를 쌓아 연결할 수 있다.D램에 적용하면 차지하는 면적을 줄이면서도