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SK하이닉스, 소부장 협력사들과 ‘2024년 동반성장협의회 정기총회’ 열어
LG전자, 중동·아프리카에서도 ‘스마트 라이프 솔루션’ 전환 속도
KT, Y와 함께 성장할 ‘Y아티스트 레이블 3기’ 모집
블루투스 SIG, 2028년까지 블루투스 디바이스의 연간 총 출하량 75억 대에 달할 것으로 전망
삼성스토어, 아동안전지킴이집 서비스 운영 확대
지멘스EDA, 하드웨어 기반 반도체 설계 검증 시스템 '벨로체 CS' 출시
위츠, 글로벌 전기차 전시회 ‘EVS37’에서 무선충전 솔루션 선보여
LG전자, 연결기준 1분기 매출액 21조 959억 원, 영업이익 1조 3,354억 원 각각 달성
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아나로그디바이스, TSMC와의 파트너십 확대로 생산 능력 및 제조 탄력성 강화
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2024.02.23 08:45
인텔, 세계 최초 AI 시대를 위해 설계한 ‘시스템즈 파운드리’ 출범
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2024.02.22 08:50
지멘스, 인도 최대 전기 스쿠터 제조사 ‘애더 에너지’의 e-모빌리티 개발 가속화 지원
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2024.02.01 08:45
EVG, 첨단 반도체 패키징에서부터 소형화까지 3D 집적 혁신하는 NanoCleave 레이어 릴리즈 신기술 발표
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2024.01.30 10:35
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SK하이닉스, 2023년 경영실적 발표…“4분기 흑자 전환”
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2024.01.25 08:20
옵티코어, 자율주행용 라이다 기술 개발 위해 람다이노비전과 협력
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2024.01.22 08:05
마이크로칩, 10종의 멀티 채널 원격 온도 센서로 구성된 MCP998x 제품군 출시
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2024.01.19 08:55
NXP, 차세대 차량용 초광대역 단일 칩 UWB 솔루션 트리멘션 NCJ29D6B IC 출시…보안 거리 측정과 단거리 레이더 결합
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2024.01.17 09:20
지멘스, 세일즈포스와 협력...제조업 서비스 가속과 수익성 향상 지원
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2024.01.17 09:00
[Weekly Issue] 트렌드포스, 올 1분기 D램과 낸드플래시 가격, 전분기 대비 각각 두자릿수대 상승 예상
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2024.01.13 15:00
NXP, 용량과 안정성 높인 배터리 셀 컨트롤러 IC 출시
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2023.12.19 08:40
마우저 일렉트로닉스, 뷔르트 일렉트로닉의 광범위한 제품 공급
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2023.12.14 11:20
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