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이재용 회장, ZEISS와 반도체 협력 강화 논의
삼성 19개 관계사, 27~28일 이틀간 상반기 삼성직무적성검사(GSAT) 실시
[Weekly Issue] 경기둔화·수요위축에…작년 국내 디스플레이 업계 매출 13.4% 급감
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SK하이닉스, 소부장 협력사들과 ‘2024년 동반성장협의회 정기총회’ 열어
LG전자, 중동·아프리카에서도 ‘스마트 라이프 솔루션’ 전환 속도
KT, Y와 함께 성장할 ‘Y아티스트 레이블 3기’ 모집
블루투스 SIG, 2028년까지 블루투스 디바이스의 연간 총 출하량 75억 대에 달할 것으로 전망
삼성스토어, 아동안전지킴이집 서비스 운영 확대
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삼성전기, 부산서 해외 고객 초청 행사(SCC) 개최
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CEVA, 비지소닉스 공간 오디오 사업부 인수
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2023.05.16 09:10
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車 반도체 1위 인피니언 "첨단 자동차 메모리, 노어플래시가 최적"
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2023.05.10 13:35
마우저, 마이크로칩의 EV81X90A PIC32CM Curiosity Pro 개발 보드 공급
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2023.04.21 10:40
반도체 재료 산업의 미래 조망...SMC Korea 2023 오는 5월 17일 개최
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2023.04.20 09:10
앤시스-모라이, KADF 2023 개최…자율주행 및 시뮬레이션 관련 최신 기술 및 산업 동향 공유
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2023.04.18 07:25
KT, 클라우드 기반 고성능 엔지니어링 플랫폼 서비스 출시
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2023.04.03 08:55
SEMI, 300mm 팹 생산능력 지속 성장해 2026년 월 960만장 이를 것으로 전망
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[Weekly Issue] 엔비디아·TSMC·ASML·시놉시스, 2나노 이하 초미세공정 기술 개발 협력키로
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마이크로칩, ‘2023 대학 지원 프로그램’ 일환 장학금 수여식 개최
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NXP, 새로운 시큐어 커넥티드 MCU로 보다 빠른 보안 NFC 인증 지원
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2023.03.21 09:00
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