인텔은 10세대 인텔 코어 H 시리즈 모바일 프로세서(CPU)를 출시, 노트북PC에서 5㎓ 한계를 돌파했다고 2일 밝혔다. 10세대 인텔 코어 i9-10980HK 프로세서를 중심으로 H 시리즈는 게이머들과 크리에이터들이 데스크톱PC 수준의 성능을 경험할 수 있도록 지원한다.게이머들은 3대 중요 요소로 선택하는 프로세서 속도 등 시스템 성능만큼이나 원하는 곳 어디서나 게임을 즐길 수 있는 유연성을 중요시한다. 10세대 인텔 코어 모바일 프로세서는 뛰어난 응답성, 일관된 게임 성능으로 몰입감 있는 게이밍 환경을 구현할 수 있다. 게임과

ACM리서치(ACM Research)는 실리콘관통전극(TSV) 및 팬아웃 웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 공정에서 발생하는 수율 문제를 개선할 수 있는 연마 장비 '울트라 SFP ap'를 출시했다고 30일 밝혔다.TSV, FoWLP 공정 등 첨단 패키징 공정에서는 여러 가지 결함이 발생한다. TSV의 경우 실리콘 웨이퍼에 구멍(via)을 뚫어 구리를 채우는데, 구리가 지나치게 많이 들어가 웨이퍼 위로 흘러넘치는 문제가 빈번하게 발생한다. FoWLP 공정에서는 웨이퍼 휨(Warpage) 현상으로 인한 불량이 잦다.이 장비는

마우저일렉트로닉스는 코보(Qorvo)의 와이파이 6(802.11ax) 통합 프론트 엔드 모듈(iFEM) 'QPF7219'을 공급한다고 27일 밝혔다.QPF7219은 Wi-Fi 6 시스템 설계 시 신뢰할 수 있고 집 전체를 커버할 수 있는 기능을 제공한다. 또 코보의 첨단 벌크탄성파(BAW) 필터 기술과 독자적인 엣지부스트(edgeBoost) 기능이 적용, 거의 두 배에 달하는 Wi-Fi 커버리지와 3배나 더 많은 용량을 제공하는 것이 특징이다.또 이 제품은 전력을 절약하는 동시에 최고의 선형 출력 전력을 유지하기 위해

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 업계 최초로 무선이어폰(TWS) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC) 'MUA01'와 'MUB91'을 출시했다고 24일 밝혔다.TWS는 애플의 '에어팟(AirPods)'이나 삼성전자의 '갤럭시 버즈'처럼 모바일 기기와 케이블이 아닌 블루투스로 연결되는 코드리스(Cordless) 이어폰을 뜻한다. 기존 1세대 TWS는 작은 공간에 마이크로제어장치(MCU), 무선충전 수신칩(Rx), 배터리 충전칩(Linear), 배터리 잔량 측정칩(F

엔비디아(CEO 젠슨 황)는 미국 현지 시각으로 24일부터 GTC 디지털(GTC Digital)을 진행한다고 24일 밝혔다. GTC 디지털은 인공지능(AI), 데이터 사이언스, 딥 러닝 및 고성능컴퓨팅(HPC) 분야와 관련된 수천 가지의 새로운 기술을 배울 수 있도록 돕는 무료 온라인 행사다. 원래는 22~26일 미국에서 개최될 예정이었지만, 코로나19의 확산 우려로 온라인 진행이 됐다. 엔비디아는 온라인 행사 계획을 밝힌 이후 연구원, 파트너, 고객들과 함께 GTC 디지털을 진행하기 위해 원격으로 작업해왔다.GTC는 매년 미국 새

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 18일 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 김기남 대표이사(부회장), 김현석 대표이사(사장), 고동진 대표이사(사장) 등 400여 명이 참석한 가운데 '제51기 정기 주주총회'를 개최했다고 이날 밝혔다.이날 주주총회에서는 ▲재무제표 승인 ▲사내이사 선임 ▲이사 보수한도 승인이 의결됐다.김기남 대표이사(부회장)는 인사말을 통해 "지난해 세계경제는 성장이 정체됐고 사업적으로도 메모리 업황 부진과 세트 사업의 경쟁 심화 등 어려운 경영여건이 지속됐다"며 "회사의 경영 실적은 전년 대

인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 모바일 컨슈머 디바이스용 임베디드SIM(eSIM) 솔루션 '옵티가 커넥트(OPTIGA Connect)를 출시했다고 18일 밝혔다. 이 솔루션은 3G부터 5G까지 모든 GSMA 표준을 지원하며 가입된 통신사 네트워크에 디바이스를 안전하게 인증할 수 있도록 한다. 소형 풋프린트로 스마트폰, 태블릿, 스마트 워치나 피트니스 트래커 같은 웨어러블에 적합하다. 하드웨어와 소프트웨어가 결합된 제품으로 시스템에 적용하기 쉬워, 고객들은 eSIM 통합을 위한 수고와 출시 기간을 줄여 제품을 효율적으로

EV그룹(이하 EVG)은 첨단 시스템 통합 및 패키징 기술과 관련된 EVG의 공정 솔루션과 전문 지식을 활용하려는 고객들을 위해 '이종집적화 역량 센터(HICC)'를 설립했다고 18일 밝혔다.HICC가 지원하는 솔루션과 애플리케이션에는 고성능(HP) 컴퓨팅 및 데이터센터, 사물인터넷(IoT), 자율주행차, 의료 및 웨어러블 기기, 광자 및 첨단 센서 등이 포함된다.HICC는 EVG의 세계적인 웨이퍼 본딩, 얇은 웨이퍼 처리, 리소그래피의 제품 및 전문성뿐 아니라 EVG 전 세계 공정기술팀의 지원을 받는 오스트리아 본사

제이윌테크놀로지(대표 지충선)는 인트로스펙트테크놀로지(Introspect Technology)가 미피얼라이언스(MIPI Alliance)의 카메라 직렬 인터페이스 2(CSI-2 SM)' 표준이면서 MIPI Alliance C-PHY SM 및 D-PHY SM 물리 계층을 쓰는 이미지 센서의 검증 및 최적화를 위한 프레임 그래버 솔루션 2종을 출시했다고 23일 밝혔다.이미지 센서는 산업, 이미징 및 머신 비전과 같은 비소비자용 응용 분야에서도 널리 사용되는데, 이 분야에서는 고속 C-PHY 및 D-PHY 물리 계층을 지원하는 새

노르딕세미컨덕터(지사장 최수철)는 자사의 RF52 시리즈에 6번째로 추가된 블루투스 5.2 시스템온칩(SoC) 'nRF52820'를 출시했다고 19일 밝혔다.이 제품은 저전력블루투스(BLE)를 비롯해 블루투스 메시, 스레드, 지그비 및 독자적인 2.4㎓를 지원하는 하위 버전의 무선 연결 솔루션이다. 긴 도달거리와 2Mbps의 빠른 전송속도, 방향탐지 기능 및 LE 전력 제어, LE 동기식 채널을 비롯해 블루투스 5, 5.1, 5.2의 모든 기능을 지원한다. 풀 스피드(12Mbps) USB 2.0 인터페이스도 포함하고

마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 맞춤형 펌웨어 'Soteria-G2'가 장착된 마이크로제어장치(MCU) 'CEC1712'의 암호화 지원 버전을 출시했다고 19일 밝혔다.암호화 기능이 내장된 MCU 신제품은 외부 직렬 주변장치 인터페이스(SPI) 플래시 메모리에서 부팅되는 시스템을 위해 루트킷 및 부트킷 등 악성 멀웨어를 차단하도록 설계됐다.'CEC1712'는 Arm Cortex-M4 기반으로, 내장된 커스텀 펌웨어는 외부 SPI 플래시 메모리에서 부팅되는 운영체제(

텍사스인스트루먼트(TI, 지사장 박중서)는 벅 컨버터로는 최초로 최대 4개의 집적회로(IC)를 적층할 수 있는 스위프트(SWIFT) DC/DC 벅 컨버터 'TPS546D24A'를 출시했다고 10일 밝혔다.'TPS546D24A'는 PMBus 벅 컨버터로, 주변 온도가 85℃일 때 경쟁사보다 4배 높은 최대 160A 출력 전류를 공급한다. 시중에 출시된 40A DC/DC 벅 컨버터 중 가장 효율이 높아 고성능 데이터센터와 기업용 컴퓨팅, 무선 및 의료 인프라, 유선 네트워킹 애플리케이션의 전력 손실을 1.5

마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 스마트, 커넥티드, 시큐어 시스템을 제공하는 자사의 핵심 전략을 지속하기 위해 클라우드 애그노스틱(agnostic), 턴키 및 풀스택 임베디드 개발 솔루션을 출시했다고 12일 밝혔다이 솔루션을 통해 와이파이(Wi-Fi), 블루투스 또는 협대역(NB) 5G 기술로 센서 및 액추에이터 디바이스용 초소형 PIC와 AVR 마이크로컨트롤러(MCU)를 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)와 마이크로프로세서(MPU) 게이트웨이 솔루션에 이르는 주요 코어 및 클라우드에 연결할 수 있다. 동시에

NXP반도체는 보안성을 강화한 신규 자동차용 '디지털 키 솔루션(Digital Key Solution)'을 출시했다고 11일 밝혔다.이 솔루션은 스마트폰, 기타 모바일 장치가 자동차와 디지털 키를 안전하게 통신, 저장, 인증 및 공유할 수 있게 지원한다. 또 키 공유, 멀티 카 액세스, 운전 권한 설정 등과 같은 새로운 기능을 구현하는 데 필요한 보안 기반을 제공함으로써 자동차 액세스의 편의성을 높여준다.이 제품군은 NXP반도체의 자동차 등급 시큐어 엘리먼트(SE)와 근거리무선통신(NFC) 칩세트를 기반으로 구축된 솔

마우저일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스의 초저전력 마이크로컨트롤러(MCU) 'STM32L5'를 공급한다고 11일 밝혔다.STM32L5 시리즈는 Arm TrustZone 하드웨어 기반의 보안 성능이 결합된 Arm Cortex-M33 코어를 기반으로 설계돼 보안성이 뛰어나다. 고속 메모리가 내장됐으며 고성능, 초저 소비전력의 특징도 갖췄다.부동 소수점 장치(FPU)가 있는 32비트 Cortex-M33 코어는 전체 디지털신호처리(DSP) 명령과 애플리케이션 보안을 개선하는 메모리 보호 장치(MPU)을 구현한다. 이 밖에

세계반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)를 업데이트하고 올해 전 세계 반도체 전공정 생산라인(Fab) 장비 투자액이 회복세를 보이고 내년에는 급격히 성장, 역대 최대 규모를 기록할 것으로 예상된다고 10일 밝혔다.SEMI가 예상하는 올해 팹 장비 투자액은 지난해(562억 달러) 대비 약 3% 증가한 578억달러(68조9554억원)다. 올해 상반기 팹 장비 투자액은 지난해 하반기보다 약 18% 감소할 것으로 예상된다. 지난해 하반기에는 TSMC가 5나노 로직 투자를 집행, 팹 장비 투

노르딕세미컨덕터(지사장 최수철)는 스마트 홈을 비롯한 무선 제품 개발을 가속화하기 위해 아마존의 '아마존 커먼 소프트웨어(ACS)'를 지원한다고 6일 밝혔다.ACS는 단일 애플리케이션프로그래밍인터페이스(API) 통합 레이어로 아마존의 여러 소프트웨어개발키트(SDK)에서 사용 가능하다. 일반적인 스마트홈용 제품에 필요한 다양한 소프트웨어 기능(사전 검증 및 강화) 기능을 포함한다. 이를 통해 개발자들은 '아마존 디바이스SDK'를 이용해 보다 편리하게 제품을 구현할 수 있다. 나아가 개발 및 유지관리 비용도

인텔은 어플라이드머티어리얼즈 등 37개의 공급 협력사를 '2019 인텔 PQS 어워드’에 선정했다고 6일 밝혔다.'인텔 PQS 어워드'는 한 해 동안 품질(Quality)과 성능(Performance)에 헌신, 인텔과 함께 혁신적인 프로세스 개선을 구현하고 최고 수준의 무결성을 유지하면서 우수한 제품과 서비스를 제공한 협력사에게 주어지는 상이다. 인텔 PQS 어워드에 선정되는 공급업체는 일 년간 성과를 평가하는 통합 보고서에서 80% 이상의 점수를 받아야 하며 엄격히 설정된 비즈니스 성과 목표를 뛰어넘어야 한다

마우저일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI)의 라이다(LiDAR) 시제품 개발 플랫폼 'AD-FMCLIDAR1-EBZ'를 공급망에 추가했다고 2일 밝혔다.'AD-FMCLIDAR1-EBZ'는 모듈식 하드웨어·소프트웨어 개발 플랫폼으로, 1차원(1D) 비스캐닝 라이다 기반 심도 감지(depth-sening) 애플리케이션 개발에 적합하다. 자동차, 환경, 우주항공·국방, 보안 및 인더스트리 4.0 같은 응용 분야에서 시스템 개발 시간을 단축하고 제대로 작동하는 LiDAR 시스템 시제품을 빠르게 만들 수 있다.

베리실리콘은 팹리스 업체 에이스피드테크놀로지(ASPEED Technology)가 자사의 비디오 인코더 'VeriSilicon Hantro VC8000E'와 디지털신호처리장치(DSP) 'ZSPNano'를 채택했다고 3일 밝혔다.두 설계자산(IP)은 에이스피드테크놀로지의 시스템온칩(SoC) 'Cupola360'에 들어간다. 'Cupola360'은 화상 회의, 자동차(대시 캠), 비디오 감시 및 360도 카메라 등에 적용되는 다중 이미지 스티칭 SoC다.베리실리콘의 'VC8