삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다고 27일 밝혔다.삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다.HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상
인텔은 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 엔비디아(Nvidia), 오하이오 슈퍼컴퓨터 센터(Ohio Supercomputer Center, 이하 OSC)와 협력을 통해 최첨단 고성능 컴퓨팅(HPC) 클러스터인 카디널(Cardinal)을 23일 공개했다. 카디널은 연구, 교육 및 산업 혁신, 특히 인공지능(AI) 분야에서 증가하는 지역 내 HPC 수요를 충족하기 위해 특별히 설계됐다.AI와 머신 러닝은 과학, 공학, 바이오 의학 분야에서 복잡한 연구 문제를 해결하기 위해 필수적으로 활용되고 있다. 이러한 기술의 효능
아나로그디바이스(ADI)는 TSMC와 웨이퍼 장기 공급에 관한 특별 계약을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 계약으로 ADI는 TSMC가 대주주인 일본 구마모토현 소재 자회사 JASM으로부터 반도체 제조용 웨이퍼를 공급받는다.이로써 ADI는 30년 넘게 맺어 온 TSMC와의 파트너십을 기반으로 무선BMS(wBMS) 및 기가비트 멀티미디어 시리얼 링크(Gigabit Multimedia Serial Link, GMSL™) 애플리케이션을 비롯한 ADI의 핵심 플랫폼을 위한 미세 피치 기술 노드의 웨이퍼 물량을 추가로 확보할 수 있게 됐다.
저전력 무선 연결 솔루션 전문업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 nRF9151 SiP(System-in-Package)를 출시하고 자사의 셀룰러 IoT 디바이스 제품군인 nRF91 시리즈를 확장한다고 22일 밝혔다.nRF9151은 첨단 기능을 제공할 뿐만 아니라 원활한 통합 기능으로 개발 프로세스를 대폭 간소화함으로써 하드웨어에서 소프트웨어, 툴 및 nRF 클라우드 서비스에 이르기까지 노르딕의 포괄적인 종단간(End-to-End) 셀룰러 IoT 솔루션을 더욱 강화한다.nRF9151은 노르딕 세미컨덕터가
삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준으로 매출 67.78조원, 영업이익 2.82조원을 각각 기록했다고 31일 밝혔다. 2023년 연간으로는 매출 258.94조원, 영업이익 6.57조원을 기록했다.4분기는 연말 성수기 경쟁이 심화되면서 스마트폰 출하량은 감소했지만 메모리 가격 상승과 디스플레이 프리미엄 제품 판매 호조로 전사 매출은 전분기 대비 0.6% 증가한 67.78조원을 달성했다.영업이익의 경우 세트 제품 경쟁이 심화되고 플래그십 스마트폰 출시 효과가 감소한 가운데 메모리 실적이 큰 폭으로 개선되고 디스플레이 호실적이 지속돼 전분
LS머트리얼즈가 전기차용 알루미늄 부품 사업을 본격 추진한다.LS머트리얼즈의 자회사 하이엠케이(HAIMK, 대표 조정우)는 30일 경북 구미시와 ‘전기차용 알루미늄 소재 투자에 관한 양해각서(MOU)’를 체결했다고 밝혔다.하이엠케이는 구미 국가산업단지에 약 750억원을 투자해 EV용 알루미늄 부품 공장을 짓는다. 오는 4월 착공해 2025년 초부터 배터리 케이스 부품을 양산한다는 계획이다.하이엠케이는 LS머트리얼즈와 전기차용 알루미늄 부품 글로벌 1위인 오스트리아 하이(HAI)가 2023년 설립한 합작사다. HAI는 다임러와 BMW
메모리 반도체 업황 반등이 본격화된 가운데 SK하이닉스가 지난해 4분기 3460억 원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 이로써 회사는 2022년 4분기부터 이어져온 영업적자에서 1년 만에 벗어났다.SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고 지난해 4분기 매출 11조 3055억 원, 영업이익 3460억 원(영업이익률 3%), 순손실 1조 3795억 원(순손실률 12%)의 경영실적을 각각 기록했다고 밝혔다. SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고 평균판매단가(ASP)가 상승하는 등 메모리 시장 환경
텍사스 인스트루먼트(TI)는 23일 차량 안전과 인텔리전스를 개선하기 위해 설계된 새로운 반도체를 발표했다.AWR2544 77GHz 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서 칩은 업계 최초의 위성 레이더 아키텍처로 ADAS의 센서 융합 및 의사 결정 기능을 개선해 더 높은 수준의 자율성을 구현한다. TI의 새로운 소프트웨어 프로그래밍 드라이버 칩인 DRV3946-Q1 통합 접촉기 드라이버와 DRV3901-Q1 파이로 퓨즈 통합 스퀴브 드라이버는 내장형 진단 기능을 제공하고 배터리 관리 및 파워트레인 시스템을 위한 기능 안전을 지원한다.
SK하이닉스가 오는 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·IT 전시회 ‘CES 2024’에 참가해 미래 AI 인프라의 핵심인 초고성능 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다SK하이닉스는 “이번 CES에서 메모리 반도체가 중심이 되는 환경의 미래 비전을 부각할 것”이라며 “이를 통해 AI 시대 기술 진보에 따라 강조되고 있는 메모리 반도체의 중요성과 글로벌 시장을 선도하는 당사의 경쟁력을 세계에 알리고자 한다”고 강조했다.회사는 현지에서 SK㈜, SK이노베이션, SK텔레콤 등 SK그룹 주요 멤버사들과 함께
반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 ㈜제우스(대표 이종우)가 1주당 2주의 신주를 배정하는 무상증자를 결정했다고 2일 공시했다.신주배정 기준일은 1월 17일이며, 주식발행초과금을 재원으로 2067만7990주를 신주 발행해 주주에게 무상 배정할 예정이다. 이로써 제우스의 유통주식수는 1033만8995주에서 200%가 증가한 3101만6985주가 된다.제우스는 지난 11년간 연속해서 배당을 실시하고 자사주를 소각하는 등 주주가치 제고를 위해 적극적으로 노력해 왔다. 이번 무상증자를 통해 주주가치 제고뿐만 아니라 유통주식수 확대
메디콕스(대표 현경석)는 최대주주인 코스닥상장사 소니드 대상 80억원 규모 제3자배정 유상증자 대금 납입이 완료됐다고 27일 밝혔다. 이번 유상증자 대금 납입으로 소니드의 지분은 11.63%(3,498,686주)에서 30.05%(13,915,353주)로 확대됐다.메디콕스는 이번 유상증자 대금 납입으로 이오셀(EOCELL)과 합작법인을 통한 신사업의 성공적인 추진 동력을 확보했으며 최대주주 지분 확대에 따른 경영권 안정, 재무구조 개선이 기대된다고 설명했다. 또한 해외 업체 대상의 추가 투자 유치를 진행할 계획이다.앞서 메디콕스는 미
SKC(대표 박원철)가 내달 9~12일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES(Consumer Electronics Show) 2024’에서 2차전지와 반도체, 친환경 분야의 소재 기술을 대거 선보인다고 27일 밝혔다.SKC는 이번 CES 2024에서 SK그룹 7개 계열사가 공동으로 운영하는 전시관 ‘SK원더랜드(SK Wonderland)’ 곳곳에서 주력 제품과 기술을 소개한다. SK원더랜드는 기후 위기가 사라진 ‘넷 제로(Net zero) 세상’에서 느낄 수 있는 행복을 테마파크 형식으로 풀어내 체험할 수 있도록 한 전시
NXP반도체가 배터리 관리 시스템(BMS) 성능과 안전을 최적화하도록 설계된 차세대 배터리 셀 컨트롤러 IC를 출시했다고 19일 밝혔다.NXP MC33774 18채널 아날로그 프론트엔드 디바이스는 최소 0.8mV의 셀 측정 정확도와 넓은 온도 범위에서도 최상의 셀 밸런싱 기능을 제공한다. 더불어 안전이 중요한 고전압 리튬 이온 배터리에 사용할 수 있도록 ASIL D를 지원해 가용 용량을 극대화한다.일반적인 800V 리튬 이온 배터리 시스템은 직렬로 연결된 약 200개의 개별 셀로 구성된다. 수년에 걸친 수명 주기 동안 다양한 온도와
AI 반도체 전문기업인 딥엑스(대표 김녹원)가 2024년 1월 세계 최대 IT·가전 전시회인 'CES 2024'에 참가해 AI 서버용 제품 ‘DX-H1’을 선보인다고 19일 밝혔다. 이번 전시회에서 딥엑스의 DX-H1은 컴퓨터 하드웨어 및 컴포넌트 부문에서 혁신상을 수상하며 고성능 AI 서버시장에서 큰 관심을 받을 것으로 예상된다.딥엑스의 ‘DX-H1’은 AI 추론형 솔루션으로 성능, 전력, 비용 효율성을 극대화한 제품이다. 이번 혁신상 수상은 ▲AI 시대를 확장할 데스크탑, 노트북을 포함한 컴퓨터 시스템 및 시스템을 구성하는 솔루
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 반도체 장비 매출액이 내년도 반등 후에 2025년에는 전공정과 후공정 모두 성장해 1,240억 달러로 최고치를 기록할 것으로 예상된다고 12일 밝혔다.SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “반도체 시장의 주기적 특성으로 2023년에는 반도체 장비 시장의 일시적 위축이 예상되지만 내년부터는 이 추세가 전환될 것”이라며 “내년에는 생산능력 증대와 신규 팹 그리고 전공정 및 후공정 부문의 투자 강세로 인해 반도체 장비 시장의 강력한 반등이 전망된다.”고 덧붙였다.공정별로는 전공정 장비를 포함하는 웨이퍼
비전검사 및 스마트팩토리 솔루션 전문기업 ㈜피아이이(대표 최정일)가 전기차용 차세대 배터리로 주목받는 ‘46파이(Ø∙지름 46mm)’ 원통형 배터리에 적용 가능한 비전검사 솔루션을 개발했다고 12일 밝혔다.이로써 피아이이는 각형, 파우치형, 21파이 원통형에 이어 46파이 원통형까지 중대형 2차전지의 모든 폼팩터(타입)를 아우르는 검사 솔루션 포트폴리오를 완성했다.비전검사 솔루션은 사람이 육안으로 이상 여부를 판단하던 것을 카메라로 초고속 촬영한 고화질 이미지를 영상처리하고 자동으로 판별하는 알고리즘을 통해 오류 없이 초고속으로 검
SK(주) 머티리얼즈는 7일 김양택 SK(주) 첨단소재 투자센터장을 신임 사장으로 선임하는 등 2024년 임원 인사 및 조직개편을 단행했다.SK㈜ 머티리얼즈는 2016년 SK그룹에 편입된 이후 M&A 및 글로벌 기업과의 협업을 기반으로 반도체 전 공정에 걸쳐 소재 산업 포트폴리오를 구축한 반도체 종합 소재회사로 성장했다. 또한 실리콘 음극재를 중심으로 한 배터리 소재, OLED 발광소재를 중심으로 한 디스플레이 소재, CCUS 등 클린에너지, 고대역폭 메모리(HBM)에 필수인 Advanced Package로 사업 영역을 넓혀가고 있
SK하이닉스는 7일 이사회 보고를 거쳐 2024년 조직개편과 임원인사를 단행했다.우선 SK하이닉스는 미래 AI 인프라 시장에서 경쟁 우위를 유지한다는 목표로 'AI Infra' 조직을 신설하기로 했다. 'AI Infra’ 산하에 지금까지 부문별로 흩어져 있던 HBM 관련 역량과 기능을 결집한 'HBM Business'가 신설되고, 기존 ‘GSM(Global Sales & Marketing)’ 조직도 함께 편제된다. AI Infra 담당에는 GSM 김주선 담당이 사장으로 승진 임명됐다.또 ‘AI Infra’ 산하에 'AI&Next'
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 엔비디아(NVIDIA) HGX™ H200을 출시한다고 14일 밝혔다.이 플랫폼은 엔비디아 호퍼(Hopper™) 아키텍처를 기반으로 고급 메모리가 내장된 엔비디아 H200 텐서 코어 GPU(H200 Tensor Core GPU)를 탑재하고 있다. 따라서 생성형 AI와 고성능 컴퓨팅 워크로드를 위한 방대한 양의 데이터를 처리할 수 있다. 이번 HGX H200 출시로 세계 최고 AI 컴퓨팅 플랫폼을 가속화할 수 있을 것으로 기대된다.엔비디아 H200은 HBM3e를 제공하는 최초
삼성전자가 네이버클라우드와 함께 서울시 강남구 ‘Ncloud Space’에서 국내외 미래형 인텔리전스 오피스빌딩 사업 성장 가속화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 13일 밝혔다.최근 오피스 환경이 다양화되는 가운데 시장 경쟁이 심화되고 생산성 확보가 기업 운영의 필수 요소로 자리 잡으며 급격히 늘어나는 플랫폼 서비스와 스마트 디바이스를 관리하기 위한 효과적 통합 솔루션의 필요성이 커지고 있다.삼성전자는 다양한 제품을 연결하는 스마트싱스, 5G 등 최신 기술과 네이버 1784 신사옥에 적용한 네이버클라우드 자체 솔루션을 연동해