디지타이저 및 제너레이터 전문기업 스펙트럼 인스트루먼트가 자사 PCIe 디지타이저 제품군에 디지털 다운 변환(DDC)기능을 구현한다고 19일 밝혔다.DDC는 디지털 라디오, 레이더, 모바일 통신, 우주 또는 위성 통신과 같은 광범위한 통신 시스템에 자주 활용되는 기술로 PF 또는 마이크로파 신호를 중요한 SOI(Signal of Interest)를 담고 있는 베이스밴드 신호로 변환해 측정 신호 결과값을 줄이고 신호 품질과 측정 정확도를 높인다.스펙트럼 인스트루먼트의 DDC는 연속적인 실시간 처리를 위한 외부 GPU를 사용해 저렴하게
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 ‘2023 대학 지원 프로그램’ 일환으로 장학금 수여식을 21일 개최했다고 밝혔다. 이번 수여식에서 국내 14개 대학 출신의 전기전자공학도 34명이 장학금을 받았다.마이크로칩의 ‘2023 대학 지원 프로그램’은 반도체 산업 미래에 대한 투자와 지역 내 인재 육성에 기여하는 것을 목표로 진행됐다. 이를 통해 마이크로칩은 차세대 엔지니어들을 발굴하고 지원하며, 마이크로칩의 제품 관련 교육 및 커리큘럼을 제공하는 등 다방면으로 노력을 아끼지 않고 있다.올
마이크로컨트롤러 솔루션 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 항공우주등급 인증을 받은 RT PolarFire® FPGA와 실제 기내 전기 및 기계적 특성을 기반으로 한 개발 키트 및 인터페이스를 결합한다고 발표했다.RT PolarFire 개발 키트는 다양한 도터 보드를 지원하며, 2개의 전 실장 HPC(high-pin count) FPGA 메자닌 카드 커넥터, DDR3 DIMM, RT 기가바이트 이더넷 연결, SPI 플래시 메모리, 그리고 SMA(SubMiniature Version A) 커넥터가 장착
인텔은 F-타일이 탑재된 신규 인텔 애질렉스® 7 (Intel Agilex® 7) FPGA를 출시했다고 8일 밝혔다.인텔은 신규 인텔 애질랙스가 시중에서 가장 빠른 FPGA 트랜시버를 장착했다고 설명했다. F-타일을 탑재한 신제품인 인텔 애질랙스 7 FPGA는 임베디드, 네트워킹, 클라우드 고객에 적합하도록 유연한 하드웨어 솔루션을 제공한다. 또 최대 116Gbps 속도와 강화된 400Gbps 이더넷(GbE) 지적 재산권(IP)을 제공한다.네트워크 사업자, 클라우드 제공업체 및 엔터프라이즈 조직은 증가하는 대역폭 요구사항을 해결해야
아나로그디바이스(ADI)는 무선 시스템 개발자가 설계 위험을 줄이고 출시 시간을 앞당길 수 있도록 완벽하게 통합된 O-RU(open radio unit) 레퍼런스 디자인 플랫폼을 선보인다고 28일 밝혔다.이 플랫폼은 광학 프런트홀에서부터 RF까지 포함하는 완벽한 통합 솔루션으로 매크로 셀과 스몰 셀 무선 장치(RU)의 하드웨어 및 소프트웨어에 대한 사용자 맞춤 설계를 지원한다. 또 4G 및 5G RU 요구 사항을 주도하는 업계 선도적인 기술을 활용하며, 모든 서브 6GHz 대역 및 다양한 전력 변화와 멀티 밴드 애플리케이션들을 지원
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 COTS(Commercial-Off-the-Shelf) 내방사선 전력 디바이스를 구축해, MIC69303RT, 3A LDO(Low-dropout) 전압 레귤레이터를 출시했다고 18일 밝혔다.이 고전류 저전압의 MIC69303RT는 지구 저궤도(LEO) 및 기타 우주 애플리케이션을 위한 새로운 전력 관리 솔루션으로, 우주 임무 수행에 필요한 요건들을 충족하면서 플라스틱과 밀폐 세라믹 버전 모두에서 프로토타입 샘플링을 가능케 한다.MIC69303RT는
인텔은 20일 신규 인텔® oneAPI 2023 툴을 공개했다.해당 툴을 인텔® 디벨로퍼 클라우드(Intel® Developer Cloud) 및 공식 리테일 채널을 통해 제공한다. 신규 oneAPI 2023 툴은 4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서는 물론 인텔® 제온® CPU 맥스 시리즈, 플렉스 시리즈 및 신규 맥스 시리즈를 포함한 인텔® 데이터 센터 GPU를 지원한다.인텔® oneAPI 2023은 향상된 성능과 생산성을 제공하며, 개발자들이 비(非)인텔 GPU 아키텍처를 위한 SYCL 코드를 쉽게 작성할 수 있도록 신규 코
임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 CAES의 결함 검사 프로세서 설계 센터인 가이슬러(Gaisler)와 함께 새로운 협력 관계를 출범한다고 16일 밝혔다.이번 제휴를 통해 IAR 시스템즈는 조만간 RISC-V용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench for RISC-V)의 새로운 버전을 발표할 예정이다. 새 버전은 가이슬러의 RISC-V 우주항공 등급 프로세서인 NOEL-V를 지원한다.NOEL-V는 RISC-V 아키텍처를 구현하는 프로세서의 합성 가
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 중급 성능의 FPGA 보다 2배의 전력 효율성과 동급 최고의 디자인 및 운영 체제와 솔루션 에코시스템을 특징으로 한 최초의 RISC-V 기반 FPGA를 제공한다고 9일 밝혔다.마이크로칩은 ‘2022 RISC-V 서밋(RISC-V Summit 2022)’에서 PolarFire 2 FPGA 실리콘 플랫폼과 RISC-V 기반 프로세서 서브시스템 및 소프트웨어 스위트 로드맵과 강력한 솔루션에 대해 소개할 예정이다. 이와 함께 NASA와 항공우주산업 및 방위
저전력 프로그래머블 솔루션 전문업체인 래티스반도체는 전력 효율적인 아키텍처, 작은 크기, 성능 리더십을 갖춘 새로운 FPGA 플랫폼 Lattice Avant™를 6일 발표했다.Lattice Avant는 래티스가 통신, 컴퓨팅, 산업 및 자동차 시장에서 보다 확장된 고객 애플리케이션 세트에 대응할 수 있도록 탁월한 전력 효율과 첨단 연결성, 최적화된 컴퓨팅 성능을 제공한다.우선 Lattice Avant는 동급 경쟁 디바이스보다 전력 소모가 최대 2.5배 더 적어, 시스템 및 애플리케이션 엔지니어는 전력 및 열 설계 효율을 높이고 운용
AMD가 에너지 사이언스 네트워크(Energy Sciences Network: 이하 ESnet)와 미국 에너지부(U.S. Department of Energy: 이하 DOE)의 최신 과학 분야 전용 고성능 네트워크인 ‘ESnet6’ 출시를 위해 협력한다고 12일 밝혔다.AMD와 ESnet은 강력한 적응형 컴퓨팅 기술을 통합해 ESnet6의 프로그래밍 가능한 스마트 네트워크 노드를 구현하고, 지속적인 네트워크 혁신을 실현하고자 지난 2018년부터 긴밀히 협력해 왔다.ESnet6에는 대규모 익스트림 스케일의 패킷 모니터링 시스템이 탑재
인텔은 연례 개발자 행사 '인텔 이노베이션(Intel Innovation)' 이튿날인 29일 개방형 생태계를 육성하기 위한 노력과 투자가 실리콘에서 시스템, 앱, 그리고 소프트웨어 스택의 모든 레벨을 아우르는 커뮤니티 혁신을 어떻게 촉진하는지 공개했다.인텔은 확장된 플랫폼, 도구 및 솔루션을 통해 개발자가 생산성을 높이고 사회에 긍정적 기여를 할 수 있도록 지원하는 데 주력하고 있다. 인텔은 이번 행사에서 AI, 보안 및 양자 컴퓨팅 개발자를 지원하기 위한 새로운 도구를 선보였다. 또 새로운 앰버 프로젝트(Project Amber)
무선 통신 IP 기업인 CEVA는 스몰셀(Small cell)에서 다중입출력장치(mMIMO, massive Multiple-Input, Multiple Output)에 이르는 분산장치(DU) 및 원격무선장치(RRU)를 포함, 베이스 스테이션(Base station)과 무선 구성에서 모두 셀룰러 인프라를 대상으로 하는 업계 최초의 주문형 반도체(ASICs)용 5G 베이스밴드 플랫폼 IP PentaG-RAN™을 27일 발표했다.이 이종(heterogeneous) 베이스밴드 컴퓨팅 플랫폼(Baseband Compute Platform)은
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 인증 과정에 소요되는 비용을 줄이고 시스템 개발자의 시장 출시 기간을 단축하고자 시스템 온 칩(SoC) FPGA 및 FPGA 두 가지 제품군에 대한 IEC 61508 SIL 3 인증 패키지를 새롭게 출시했다고 22일 밝혔다.마이크로칩의 기능 안전 패키지는 SmartFusion 2 와 IGLOO 2 디바이스의 SEU 내성, 플래시 기반 FPGA 패브릭을 기반으로 한다. 이들 FPGA는 독립적인 안전 평가 기관인 티유브이 라인란드(TÜV Rhineland®))의 인증을 받았다.
인텔은 24일 반도체 업계 학술행사 ‘핫칩스 34(Hot Chips 34)’에서 앞으로도 무어의 법칙을 지속하며 반도체 제조의 새로운 시대를 불러올 수 있는 2.5D 및 3D 타일 기반 칩 설계를 가능하게 하는 최신 아키텍처 및 패키징 분야의 혁신을 공개한다고 밝혔다.팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 1995년 고든 무어(Gordon Moore)의 기조연설 이후 두 번째 인텔 CEO로서 기조연설을 진행했다. 팻 CEO는 이번 기조연설을 통해 메테오 레이크(Meteor Lake), 폰테베키오 GPU(Ponte Vec
반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지, 대표 이성현)가 ‘2022 국제 인공지능 회로 및 시스템 학술대회(Artificial Intelligence Circuits and Systems 2022, 이하 AICAS 2022)’에 참가했다고 14일 밝혔다.국제전기전자학회 회로 및 시스템 학회(IEEE CASS) 주최로 열리는 AICAS 2022는 시스템반도체 분야에서 세계 최고 권위 학회로 평가받고 있으며, 국내외 기업과 기관 등이 참석해 인공지능 반도체 회로와 시스템 전 분야, 인공지능 반도체와 관련
AMD가 미국 산타클라라에서 열린 2022 파이낸셜 애널리스트 데이(2022 Financial Analyst Day, 이하 FAD)에서 데이터 센터, 임베디드, 클라이언트와 게임 시장을 겨냥한 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 솔루션 중심의 차세대 사업 전략을 발표했다.AMD 회장 겸 CEO 리사 수 박사(Dr. Lisa Su)는 “클라우드와 PC부터 커뮤니케이션, 지능형 엔드포인트에 이르기까지 AMD의 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 솔루션은 차세대 컴퓨팅을 위한 모든 서비스와 기능 설계 영역에서 역할을 확대하고 있다”면서 “최근 마무리된 자
로열티가 없는 RISC-V 개방형 ISA(명령어 세트 구조)를 지원하는 업계 최초 SoC FPGA(Field Programmable Gate Array)가 양산되기 시작했다.마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 MPFS250T 및 기 출시된 MPFS025T의 생산 인증을 완료했다고 9일 밝혔다.마이크로칩의 Mi-V 에코시스템은 지속적으로 RISC-V 채택을 간소화하고, 보다 작고 전력 효율적이며 저렴한 산업, IoT 및 기타 에지 컴퓨팅 제품을 지원하고 있다.PolarFire SoC F
저전력 프로그래머블 솔루션 전문업체인 래티스 반도체가 래티스 ORAN™ 솔루션 스택을 출시했다고 2일 밝혔다.포괄적이고 애플리케이션별로 특화한 저전력 래티스 FPGA 기반 솔루션의 강력한 포트폴리오를 더욱 확장하는 래티스 ORAN 솔루션 스택은 강력한 제어 데이터 보안, 유연한 프런트홀 동기화, 그리고 안전하고 적응 가능한 ORAN(Open Radio Access Network) 전개를 위한 저전력 하드웨어 가속을 가능하게 한다.케네스 리서치(Kenneth Research)에 따르면 세계 ORAN 시장은 5G 기술의 급속한 채택에
인텔은 오늘 보다 지속 가능한 데이터 센터 기술 솔루션을 위한 노력의 일환으로 두 가지의 새로운 투자를 20일 발표했다.우선 인텔은 20만 평방 피트(약 18,580 평방 미터) 규모의 최첨단 연구 개발 메가 랩을 위해 7억 달러 이상을 투자한다. 이 연구소는 혁신적인 데이터 센터 기술과 난방, 냉방 및 물 사용과 같은 분야를 중점적으로 다룰 예정이다. 또 인텔은 기술 업계 최초로 개방형 IP 액체 침지 냉각 솔루션과 레퍼런스 디자인을 선보였다. 인텔은 대만에서 시작된 초기 설계 개념 증명(PoC)을 통해 전 세계 생태계에 걸쳐 액