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LG전자, 중동·아프리카에서도 ‘스마트 라이프 솔루션’ 전환 속도
KT, Y와 함께 성장할 ‘Y아티스트 레이블 3기’ 모집
블루투스 SIG, 2028년까지 블루투스 디바이스의 연간 총 출하량 75억 대에 달할 것으로 전망
삼성스토어, 아동안전지킴이집 서비스 운영 확대
지멘스EDA, 하드웨어 기반 반도체 설계 검증 시스템 '벨로체 CS' 출시
위츠, 글로벌 전기차 전시회 ‘EVS37’에서 무선충전 솔루션 선보여
LG전자, 연결기준 1분기 매출액 21조 959억 원, 영업이익 1조 3,354억 원 각각 달성
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아나로그디바이스, O-RU 통합 레퍼런스 디자인 플랫폼 출시
eco-five
2023.02.28 09:05
마이크로칩, 저궤도(LEO) 우주 애플리케이션 위한 내방사선 전력 관리 제품 출시
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2023.01.18 08:35
Business
인텔, 신규 oneAPI 2023로 하드웨어 가치 극대화
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2022.12.20 09:10
IAR 시스템즈, CAES와 제휴... IAR 임베디드 워크벤치에 NOEL-V 지원 기능 도입
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2022.12.16 10:45
마이크로칩, ‘2022 RISC-V 서밋’에서 RISC-V 기반 FPGA 및 우주 컴퓨팅 솔루션 공개
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2022.12.09 09:10
래티스, 새로운 Avant FPGA 플랫폼으로 저전력 기술 주도권 확장
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2022.12.06 10:55
AMD, 에너지사이언스네트워크(ESnet)와 협력해 차세대 고성능 네트워크 ‘ESnet6’ 출시
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2022.10.12 09:10
인텔, 개방적인 소프트웨어 우선 접근 방식으로 개발자 혁신 가속화
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2022.09.29 10:05
CEVA, 업계 최초의 5G RAN 주문형 반도체를 위한 베이스밴드 플랫폼 IP 공개
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2022.09.27 09:50
마이크로칩, FPGA 빠른 시장 출시를 위한 기능 안전 인증 패키지 출시
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2022.09.22 08:30
인텔, 핫칩스34 학술행사에서 최신 아키텍처 및 패키징 부문 혁신 공개
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2022.08.24 09:55
오픈엣지, AICAS 2022 참가 ‘차별화된 반도체 IP 플랫폼 선보인다’
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2022.06.14 08:50
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