인텔 파운드리(Intel Foundry)는 미국 오리건주 힐스보로 R&D 구역에 위치한 업계 최초 상업용 ‘고개구율(High Numerical Aperture, High NA) 극자외선(Extreme Ultraviolet, EUV)’ 노광장비 조립을 완료하며 첨단 반도체 제조 분야에서 중요한 이정표를 달성했다고 19일 밝혔다.노광장비 업체 ASML사 제품인 인텔의 하이 NA EUV 장비 ‘트윈스캔 EXE:5000(TWINSCAN EXE:5000)’은 인텔의 첨단 공정 로드맵 개발에 사용될 준비를 위해 여러 조정(calibration
국내 반도체 전공정 장비업체인 HPSP(대표 김용운)는 고압어닐링공정(High Pressure Annealing) 및 고압산화공정(High pressure Oxidation)에 관한 연구 개발을 강화하기 위해 세계적인 반도체 연구소인 IMEC과 공동 연구개발 협약을 맺었다고 15일 밝혔다.협약식은 지난 10일 벨기에 루벤 IMEC 본사에서 열렸으며, 양측 주요 임원 및 관계자들이 참석했다. 김용운 HPSP 대표는 "IMEC의 최첨단 연구 프로그램을 통해 HPSP의 고압 공정 장비가 차세대 반도체 제조 공정에 확대 적용될 수 있을 것
인텔은 2023국제전자소자학회(IEDM)에서 미래 반도체 공정 로드맵을 지원할 획기적인 트랜지스터 확장 기술 및 연구개발(R&D) 성과를 공개했다고 11일 밝혔다.이번 행사에서 인텔 연구진은 후면 전력 공급 기술과 후면 직접 접촉 기술을 적용한 3D 적층형 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS)의 진전을 발표했다. 또 후면 전력 공급을 위한 접촉 기술을 소개했으며, 최초로 실리콘 트랜지스터와 질화갈륨(GaN) 트랜지스터를 패키징이 아닌 동일한 300mm 웨이퍼 상에서 대규모 3D 모놀리식 방식으로 통합할 수 있음을 선보였다.트랜지스터
로옴(ROHM) 주식회사는 거리 측정·공간 인식용 LiDAR(라이다)를 탑재하는 로봇에 적합한 고출력 반도체 레이저 다이오드 'RLD90QZW8'을 개발했다고 12일 밝혔다.이 제품은 3D ToF 시스템을 사용해 거리 측정 및 공간 인식을 실행하는 LiDAR용으로 개발된 적외 120W 고출력 레이저 다이오드다. 독자적인 소자 개발 기술을 통해 레이저 파장의 온도 의존성을 일반품 대비 66% 저감한 ⊿11.6nm (평균 0.10nm/℃)까지 낮췄다. 이에 따라 밴드 패스 필터의 범위를 좁혀 설계할 수 있어 LiDAR의 원거리 검출에
오버레이 계측장비 전문업체 오로스테크놀로지(대표 이준우, 최성원)가 최근 국내 주요 고객사에 신규 패키징용 계측장비를 공급했다고 28일 밝혔다.오로스테크놀로지가 해당 고객사의 패키징 공정에 진입한 것은 2019년부터이며, 차세대 패키징 시장의 성장과 함께 향후 공급을 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다.오로스테크놀로지가 이번에 공급한 장비는 회사의 최신형 12인치 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 오버레이 장비인 ‘OL-900nw’다. 이전 모델인 ‘OL-300nw’ 대비 기기 사이즈를 줄이고, 오버레이 및 CD(임계 치수) 계측 성능
인텔은 F-타일이 탑재된 신규 인텔 애질렉스® 7 (Intel Agilex® 7) FPGA를 출시했다고 8일 밝혔다.인텔은 신규 인텔 애질랙스가 시중에서 가장 빠른 FPGA 트랜시버를 장착했다고 설명했다. F-타일을 탑재한 신제품인 인텔 애질랙스 7 FPGA는 임베디드, 네트워킹, 클라우드 고객에 적합하도록 유연한 하드웨어 솔루션을 제공한다. 또 최대 116Gbps 속도와 강화된 400Gbps 이더넷(GbE) 지적 재산권(IP)을 제공한다.네트워크 사업자, 클라우드 제공업체 및 엔터프라이즈 조직은 증가하는 대역폭 요구사항을 해결해야
반도체 설계자산(IP) 개발 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지, 대표 이성현)가 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 컨트롤러 전문업체인 노바칩스와 PHY IP 라이선스 계약을 체결했다고 15일 밝혔다.오픈엣지는 2017년 설립된 인공지능(AI) 반도체 설계회사로, IP 제품을 팹리스 업체에 공급한다. NPU IP를 비롯, NPU에 고속으로 데이터를 공급하기 위한 메모리시스템 IP를 확보하고 있으며, 이번에 노바칩스와 라이선스 계약을 체결한 PHY IP는 국내 기업 가운데 최초로 자체 개발한 12, 14, 22nm 공정 기술의
반도체 장비업체 ACM리서치는 300㎜ 웨이퍼용 과산화황 혼합물 시스템(SPM) 장비를 출시했다고 30일 밝혔다. 이 장비는 첨단 메모리·비메모리 공정을 가리지 않고 습식 세정 및 식각 공정에 적용할 수 있다. 특히 고용량 이온을 활용한 PR(포토레지스트) 제거 공정과 금속 식각·스트립 공정에 적합하다. 데이비드 왕(David Wang) ACM리서치 CEO(최고경영자)는 “이번에 개발한 싱글SPM 장비는 기존 'Ultra C Tahoe' 장비를 기반으로 한다"며 "ACM리서치는 첨단 고온 이소프로필 알코올(IPA) 건
미국이 정부 차원에서 반도체 산업 재편성에 나서면서 전 세계 반도체 업계에서 파급효과를 낳고 있다. 특히 민간 영역에서 상대적으로 투자가 소홀했던 제조 공정 분야에 투자가 집중될 전망이다.SIA(미국 반도체산업협회)는 지난 27일(현지시간) ‘2021 미국 반도체 산업 보고서’를 통해 향후 미국 반도체 투자 전략 로드맵을 제시했다. SIA는 보고서에서 2019년 반도체 산업의 업종별, 국가별 가치창출 내역을 표로 제시했다. 해당 표는 각 업종을 기준으로 전체 반도체 산업에서 해당 영역이 갖는 부가가치 비중과 국가별 점유율을 집계했다
# 날만 새면 조단위 인수합병 뉴스가 나오는 반도체 산업에 또 한번의 ‘빅 딜’ 소식이 나왔다. 파운드리 사업에 첫 발을 뗀 인텔이 세계 3위 파운드리 업체 글로벌파운드리(GF) 인수를 추진한다는 뉴스다. 10nm(나노미터) 이하 선단공정 따라잡기에도 바쁜 인텔이 구(舊) 공정 위주의 GF에 군침을 흘릴 이유가 있을까. # 인텔이 GF를 인수했을 때 얻을 수 있는 효과는 극명하다. 선단공정은 자체 역량으로 TSMC⋅삼성전자를 따라잡고, 레거시 생산능력은 GF 인수로 단숨에 해결할 수 있다. 시간을 돈으로 사는 셈이다. GF는 TSM
삼성전자가 하반기 메모리 반도체 수요를 낙관했다. 5G(5세대) 이동통신 시장 확대에 따라 서버 투자가 늘고, 서버용 신규 CPU 출시로 클라우드 업체들의 투자 수요도 촉발할 것으로 봤다.투자 대비 수익성이 나오지 않고 있는 비메모리 부문은 가격 현실화를 통해 이익 개선에 나선다. 삼성디스플레이가 투자한 QD디스플레이(QD-OLED)는 예정대로 4분기 양산에 들어간다. 삼성전자는 29일 2분기 실적발표 후 열린 컨퍼런스콜을 통해 하반기 메모리 반도체 수요에 대해 낙관적 전망을 내놨다. 일각에서는 중국 스마트폰 판매량이 4~5월 30
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. '마술봉' S펜, 갤럭시 시리즈 전면 적용을 위해 풀어야 할 과제2. 반도체 패키지 세계 2위 기업 앰코코리아, 신입사원 1000여명 채용3. 美, S
인텔은 자사의 3차원(3D) 적층 기술인 '포베로스(Foveros)'가 애널리스트 기업 린리 그룹(The Linley Group)이 발표한 '2019년 애널리스트 초이스 어워드'에서 '최고의 기술'로 선정됐다고 13일 밝혔다.프로세서 같은 시스템온칩(SoC)은 여러 설계자산(IP)으로 구성돼있다. 기존에는 이 IP를 옆으로 펼쳐 한 면에 넣었는데, 집적도가 높아지고 칩의 크기를 줄이기 위해 인텔은 IP를 위로 쌓는 '포베로스' 기술을 개발했다. 기존 칩이 팬케이크 형태라면,
인텔은 '국제가전제품박람회(CES) 2020'에서 가진 기자간담회를 통해 모바일 컴퓨팅 및 데이터센터 컴퓨팅 등 자사의 기술 발전 방향을 소개했다고 7일 밝혔다.특히 인텔은 모바일 컴퓨팅 부문을 강조하며, 사용자들이 집중하고, 만들고, 참여하는 방식을 변화시킬 새로운 제품, 파트너십, 흥미로운 플랫폼 수준의 혁신을 발표했다. 밥 스완(Bob Swan) 인텔 최고경영자(CEO)는 “인텔의 목표는 고객이 인공지능(AI), 5세대 이동통신(5G), 지능형 첨단 기술과 같은 기술 변화를 최대한 활용할 수 있도록 도와 삶을 풍