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기사 (185건)

[모바일/스마트 단말기] '美 압박' 화웨이, 하반기 '메이트 30 프로' 출시 어떻게?

백연식 기자 | 2019-06-17 09:48

[소재/부품] 하이실리콘, 미국 '화웨이 제재'로 미디어텍에 발목잡혀

양대규 기자 | 2019-06-13 09:50

[소재/부품] '화웨이 제재' 美 반도체 업계 역풍 불러온다

양대규 기자 | 2019-06-12 08:44

[소재/부품] 美, 화웨이 이어 TSMC까지 견제...삼성전자 '이득'?

양대규 기자 | 2019-06-10 08:23

[소재/부품] 인텔, 7나노 EUV 도입…삼성·TSMC와 파운드리 3파전?

양대규 기자 | 2019-06-07 08:13

[소재/부품] 글로벌파운드리, ‘아베라 매각’ 이유는 “파운드리 역량 강화”

양대규 기자 | 2019-05-23 18:16

[소재/부품] 인텔 vs AMD, 더욱 치열해지는 CPU 점유율 싸움

양대규 기자 | 2019-05-23 08:44

[소재/부품] 삼성전자·TSMC, 파운드리 미세공정 ‘투자’ 경쟁 ‘치열’

양대규 기자 | 2019-05-22 08:40

[모바일/스마트 단말기] '미국 베스트셀링 폰' 아이폰XR, 후속 모델 나온다...'아이폰11R'?

백연식 기자 | 2019-05-13 09:59

[소재/부품] 인공지능(AI) 시대의 프로세서, 누가 대세?

양대규 기자 | 2019-05-13 08:24

[소재/부품] 인텔, 6월 10nm 프로세서 출하…7nm는 2021년?

양대규 기자 | 2019-05-09 09:47

[소재/부품] 퀄컴 "애플과 화해로 최소 5조원 받는다"...애플 '백기투항'

백연식 기자 | 2019-05-03 09:58

[소재/부품] 애플, 인텔 스마트폰 모뎀 칩 부문 인수...퀄컴과 화해로 백지화

백연식 기자 | 2019-04-29 10:17

[소재/부품] TSMC·삼성, ‘파운드리 전쟁’… 6·5nm ‘초미세 공정’으로 이동

양대규 기자 | 2019-04-25 07:50

[모바일/스마트 단말기] 애플, 삼성전자 5G 모뎀 공급 받나?...'5G 아이폰' 출시 청신호

백연식 기자 | 2019-04-24 10:37

[소재/부품] TSMC, 7nm 주요 고객은 화웨이·AMD·퀄컴…2분기 성장가능성↑

양대규 기자 | 2019-04-15 00:00

[소재/부품] 파운드리2020, 삼성전자는 TSMC를 따라잡을까

양대규 기자 | 2019-04-11 07:26

[모바일/스마트 단말기] '아이폰 5G' 출시는 언제?...애플, 모뎀 칩 자체 개발설

백연식 기자 | 2019-04-08 10:08

[소재/부품] 인텔 “공급부족 12월까지”…AMD ‘7나노’로 인텔 빈자리 공략

양대규 기자 | 2019-04-02 08:21

[소재/부품] TSMC “2분기 비메모리 시장 회복할 것”

양대규 기자 | 2019-03-29 08:41