삼성전자는 온디바이스 인공지능(AI) 기술을 이을 다음 타자로 '온센서 AI'를 지목했다. 최창규 삼성전자 부사장은 온라인으로 진행된 '세미콘 코리아 2021' 'AI 서밋(AI Summit)'을 통해 온센서 AI 프로세싱 기술을 소개했다. 최 부사장은 "최근 엣지 AI 트렌드는 온디바이스에서 온센서로 옮겨가고 있다"며 "앞으로 글로벌 AI 센서 시장이 2026년까지 1120억달러(약 126조원) 규모로 성장할 것"이라고 전망했다. ADAS(첨단운전자보조시스템)·헬스케어·보안·제조·교육 등
마우저 일렉트로닉스는 맥심인터그레이티드(Maxim integrated)가 지난 10월 출시한 AI(인공지능) 연산용 신경망 가속기를 탑재한 MCU(마이크로컨트롤러유닛) 'MAX78000' 칩을 공급한다고 11일 밝혔다. MAX78000은 듀얼 코어 마이크로컨트롤러를 기반으로 하며 초저전력 심층 신경망 가속기를 통합했다. 고성능 AI 애플리케이션(장치와 소프트웨어)에 필요한 컴퓨팅 성능을 제공한다. MAX78000은 머신 비전, 안면 인식, 물체 감지 및 분류, 시계열 데이터 처리, 오디오 처리 등의 애플리케이션에 이상
사이버 공격에 대한 방어, 회복 및 복구(사이버 레질리언스)의 중요성은 날이 갈수록 커지고 있다. 최근에는 다양한 하드웨어 정보를 겨냥해 CPU, GPU, MCU의 펌웨어에 대한 공격도 늘고 있다. 특히 내년부터 인텔의 새로운 서버 플랫폼 ‘이글스트림’이 10나노 공정 기반 서버용 CPU 아키텍처 ‘사파이어 래피즈’와 함께 도입되면서 새로운 공격이 증가할 것으로 예상된다. 래티스반도체는 이런 공격을 효율적으로 막아줄 보안 FPGA(프로그래머블 반도체) ‘마크NX(Mach-NX)’를10일 출시했다. 보안 FPGA 2세대 제품이다.하드
대부분의 디스플레이 애플리케이션은 주기적으로 번갈아가며 픽셀을 점멸시키는 등 몇 가지 일반적인 애니메이션을 통해 동작을 표현한다. 간단한 동작이라고 생각하기 쉽지만, 디스플레이를 가동하는 마이크로제어장치(MCU) 입장에선 그리 단순하지 않다. 연산을 중앙처리장치(CPU)에서 하게 되면 CPU에 부하가 걸리고, 절전 모드 때도 애니메이션을 구현해야해 전력 소모량이 커진다.자율 애니메이션이 탑재된 통합 LCD 드라이버를 사용하면 이러한 단순 애니메이션 루틴 대다수를 CPU에서 오프로드해 배터리 최적화 모드, 대기 모드, 그리고 슬립 모
첨단운전자지원시스템(ADAS)과 전장화가 맞물리면서 자동차에 다양한 전자 기능이 추가되고 있다. 각 기능별로 적합한 반도체를 택해 시스템을 개발할 수 있다면 좋겠지만, 현실적으로는 쉽지 않다. 인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 차체 제어 모듈, 도어, 윈도우, 선루프, 좌석 제어 유닛 등 다양한 자동차 기능을 구현할 수 있는 마이크로제어장치(MCU) 제품군 'Traveo II Body'를 출시했다고 13일 밝혔다.이 제품군은 인피니언이 인수한 싸이프러스 반도체에서 개발했다.인피니언은 이미 모터 제어 솔루션과 지능형
사물인터넷(IoT)이 홈 자동화를 넘어 공조 시스템(HVAC), 차고 문과 팬을 포함한 홈 제어로 확장되고 있다. 이에 높은 통합성과 신뢰성을 갖춘 안전한 산업용 사물인터넷(IIoT) 커넥티비티에 대한 수요가 그 어느 때보다도 증가하는 추세다.마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 자사의 트러스트앤고(Trust&GO)를 지원하고 고유의 검증 가능한 ID를 갖춘 최초의 와이파이(Wi-Fi) 마이크로제어장치(MCU) 모듈 'WFI32E01PC'을 출시했다고 13일 밝혔다.'WFI32E01PC
제조업체(OEM)들이 10달러 이하에 이용할 수 있는 안면인식 턴키 솔루션이 나왔다. NXP 반도체는 보안 안면 인식용 엣지레디(EdgeReady) IoT 솔루션을 6일 발표했다. 무접촉식으로 접근 제어가 가능한 시스템을 개발할 수 있다.솔루션에는 △적외선과 RGB 카메라 △플래시 △SDRAM 메모리 △생체(liveness) 점검으로 얼굴을 인식하는 AI/ML 기반 안면 인식용 소프트웨어 라이선스 △i.MX RT106F 크로스오버 마이크로컨트롤러(MCU)가 포함된다.이 솔루션은 안면을 인식해 출입문, 잠금장치, 편의시설, 엘리베이터
반도체 및 부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 신제품 370종을 추가 공급한다고 6일 밝혔다.마우저는 현재 1100개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사의 100% 정품 제품을 공급하고 있다. 이번에 추가된 제품 중 주요 품목 마우저는 자사가 전 세계에서 가장 다양한 최신 반도체 및 전자부품을 재고로 보유하고 있으며 당일 발송이 가능하다고 설명했다. 마우저 웹사이트에서는 고객이 더욱 빠르게 설계할 수 있도록 제품 데이터시트, 제조사별 레퍼런스 설계, 애플리케이션
NXP 반도체는 S32K 제품 라인에 'S32K3' 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 추가한다고 10일 발표했다.2017년 출시된 S32K1 제품군은 자동차 개발에서 소프트웨어의 중요성을 알린 NXP의 대표 오토모티브 MCU다.신규 S32K3 제품군은 자동차 차체 전자기기, 배터리 관리 및 신흥 구역 컨트롤러(zone controllers)를 위해 설계됐고 보안, 기능 안전 및 로우-레벨 드라이버(low-level drivers) 등을 포함한 패키지를 향상해 소프트웨어 개발을 더욱 단순화했다.S32K3는 NXP의 S3
전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 마우저 일렉트로닉스는 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 RA6M4 32비트 마이크로컨트롤러를 공급한다고 23일 밝혔다.뛰어난 연결성, 보안 및 성능을 결합한 RA6M4 마이크로컨트롤러는 에지 및 엔드포인트 사물 인터넷(IoT) 장치는 물론 계량, HVAC, 강화된 구내 보안 및 산업용 장비와 같은 애플리케이션의 개발 속도를 높인다.RA6M4 마이크로컨트롤러 특징 르네사스는 FSP(플렉시블 소프트웨
전기 모터가 점점 더 넓은 시스템 애플리케이션 영역으로 확대되고 있다. 개발자들은 보드 크기, 부품 수 및 전력 소비를 줄이는 동시에 시스템을 효율적으로 구동시키는 제품 및 도구를 원한다. 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 디지털 신호 컨트롤러(DSC)와 마이크로제어장치(MCU)를 출시, 모터 제어 제품군을 한층 더 확장했다고 8일 밝혔다. 이들 제품을 구매하면 디자인 툴, 개발 하드웨어, 토크 최대화 알고리즘 및 냉장고 컴프레서 레퍼런스 디자인 등을 지원받을 수 있다.먼저 DSC 'dsPIC(제품 번
맥심인터그레이티드(지사장 최헌정)는 인공지능(AI) 연산을 가속화하는 신경망 가속기를 탑재한 저전력 마이크로제어장치(MCU) ‘MAX78000’을 출시했다고 8일 밝혔다.MAX78000은 소프트웨어 기반 AI 솔루션의 100분의 1도 안되는 전력 소모량으로 복잡한 AI 추론(Inference)을 빠르게 실행한다. 전력 소모량이 적어 배터리로 구동하는 사물인터넷(IoT) 장치에 적합하다. 프로그래머블반도체(FPGA)나 그래픽처리장치(GPU) 기반 솔루션보다 비용도 저렴하다.지금까지 AI 추론 기능은 단말에 내장된 센서, 카메라, 마이
마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 휴대용 컨슈머 기기부터 산업 장비에까지 적용 가능한 고밀도 직렬 EEPROM '25CSM04'를 출시했다고 26일 밝혔다.최근 소비자 경험을 최적화하기 위해 각 IT 기기에 고객별 데이터 세트(Data set)를 저장, 사용하는 경우가 증가하고 있다. 이 데이터 세트에는 교정 상수(calibration constant), 배경 조건, 사용자 선호도 및 변화하는 소음 환경 등이 포함돼있는데, 한 번 바뀔 때 몇 바이트씩 조정된다. 데이터 세트는 주로 바이트 수준의
매스웍스는 모터 제어 알고리즘의 설계 및 구현을 지원하는 시뮬링크(Simulink) 애드온 제품 '모터 제어 블록셋(Motor Control Blockset)'을 출시했다고 21일 밝혔다.모터 제어 블록셋은 엔지니어들이 참조 예제 및 시뮬링크(Simulink) 블록을 활용, 브러쉬리스 모터 회전을 위한 자속기준제어(FOC) 알고리즘을 개발할 수 있도록 지원한다. 엔지니어들이 설계를 변경할 때마다 알고리즘을 테스트하고, 빠른 콤팩트 ANSI/ISO C 코드를 생성하며, 시뮬레이션으로 소프트웨어를 검증할 수 있어 전체 프
맥심인터그레이티드(지사장 최헌정)는 원격 센서 네트워크 연결을 확대하는데 드는 비용을 낮추고 복잡성은 줄인 단일 와이어(1-WIRE) 브릿지 솔루션 'DS28E18'을 출시했다고 18일 밝혔다.산업 현장에 있는 센서는 원격 모니터링 기기나 산업용 기기에 직렬 인터페이스로 연결된다. 보통 100m 거리의 장치를 연결하려면 I2C 인터페이스 기준 4개, 혹은 SPI 기준 6개의 와이어가 필요하고 각 와이어를 연결하기 위한 스위치가 필요한데, 그만큼 비용이 많이 들고 복잡하다.'DS28E18'은 I2C 및 S
단말(Edge) 장치에 머신러닝(ML)과 인공지능(AI)이 결합되고 있다. TIRIAS리서치는 2025년까지 전체 엣지 디바이스의 98%가 어떤 형태이든 머신 러닝/인공 지능을 이용하게 될 것으로 전망한다. 하지만 기존 엣지 장치에 전력 소모량도 많고, 메모리 용량도 큰 시스템온칩(SoC)을 넣기엔 한계가 있다. 이같은 한계를 극복할 수 있게 마이크로제어장치(MCU)에서도 ML 및 AI를 구현할 수 있는 솔루션이 나왔다.NXP반도체는 글로우(Glow: Graph Lowering NN Compiler) 신경망(NN) 컴파일러를 위한
팹리스 업계의 가장 큰 고민은 초기 개발비(NRE)다. 팹리스 업계에서 NRE는 제품 설계에 필요한 설계자산(IP)과 반도체 설계자동화(EDA) 도구 라이선스 비용, 마스크(Mask) 비용 등을 포괄한 금액이다. 개발의 성공 여부와 관계 없이 들어가는 돈이기 때문에 자금 여유가 없는 업체들 입장에서는 NRE를 최대한 줄이면서도 유의미한 성과를 내야한다.팹리스만 NRE를 고민하는 건 아니다. 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT)의 등장으로 가전⋅자동차⋅서버 등 온갖 완성품 업체들이 전용 반도체(ASIC) 개발에 뛰어들고 있다. 구글처
사물인터넷(IoT) 기기의 성능이 고도화되면서 시스템 내 마이크로제어장치(MCU) 탑재량도 증가하고 있다. 최신 IoT 기기에는 애플리케이션 프로세서(AP)와 센서 허브 역할을 하는 MCU와 무선 통신 및 독립형 저전력블루투스(BLE) MCU 등이 포함되고, 각 MCU에는 전력관리장치(PMIC)까지 들어간다.맥심인터그레이티드(지사장 최헌정)는 초저전력 듀얼 ARM 코어텍스(Cortex)-M4 기반의 마이크로제어장치(MCU) ‘MAX32666’을 출시했다고 22일 밝혔다.‘MAX32666’은 부동소수점 처리장치(FPU)와 BLE 5.
NXP반도체는 소프트웨어개발키트(SDK) 'MCUXpresso'에서 자사의 와이파이·블루투스(Wi-Fi/Bluetooth) 솔루션과 마이크로제어장치(MCU) 크로스오버 프로세서 'i.MX RT'를 지원한다고 22일 밝혔다. 이를 통해 엔지니어들은 개발 기간을 대폭 줄일 수 있게 됐다.NXP는 MCUXpresso 내에 드라이버 지원을 사전 통합, 개발자에게 유연하고 확장가능한 플랫폼을 제공한다. 이를 통해 인공지능(AI) 및 머신러닝 기능, 디스플레이 컨트롤러, i.MX RT 제품군 등 적정 MCU와 무선
맥심인터그레이티드(지사장 최헌정)는 초박막 듀얼 광검출기 광학 센서 솔루션 ‘MAXM86146’을 출시했다고 9일 밝혔다.MAXM86146은 피트니스 제품 등 소형 웨어러블 기기에 적합하다.웨어러블 건강 모니터링 기기는 다양한 정보를 제공, 의료 전문가들과 환자들이 예방 치료와 만성 질환을 적극적으로 관리할 수 있도록 돕는다. 개발자들은 건강 상태에 대한 심도 있는 정보를 제공하고 건강 증진을 위한 혁신적인 솔루션을 개발하기 위해 노력하고 있다.MAXM86146은 턴키형 드롭인 모듈(Drop-in-Module)로, 심박수와 산소 포