앞으로 10년 내 대부분의 차량이 완전히, 혹은 부분적으로 전동화된다. 각국의 환경 규제가 심화되고 있기 때문이다. 유럽연합(EU)은 최근 이산화탄소(CO2) 배출량을 오는 2030년까지 km당 59g으로 줄이기로 발표했다. 2025년을 기준으로 미국 대비 감축량이 15%나 더 많다. 전기차 부품비용(BoM)에서 가장 많은 비중을 차지하는 게 배터리다. 이 배터리를 최대한 효율적으로 활용하도록 도와주는 게 배터리관리시스템(BMS)이다. BMS는 배터리를 최적으로 활용해 전기차의 주행거리를 늘리고 배터리가 빨리 노후화되지 않도록 하고
맥심인터그레이티드(지사장 최헌정)는 부동소수점 장치(FPU)가 탑재된 저전력 ARM 코어텍스-M4 마이크로컨트롤러(MCU) ‘MAX32670’을 출시했다고 23일 밝혔다.많은 산업용, 사물인터넷(IoT) 애플리케이션에서 고에너지 입자와 같은 환경적 문제는 특히 공정 노드가 40nm 이하인 경우 메모리 충돌과 비트플립(bit flips)을 생성하는 위험을 발생시킨다. 이는 MCU 작동을 방해해 부정확한 결과를 초래할 수 있다.MAX32670은 모든 메모리(384kB 플래시 및 128kB SRAM)를 오류보정(ECC)으로 보호해 비트플
전기차가 보급화되면서 차량의 상태와 존재를 보행자·탑승자에게 알려주기 위해 효과음 등을 사용하는 기능도 널리 채택되고 있다. 이같은 음성 출력 시스템은 안전성을 확보하는 중요한 역할을 맡기 때문에 확실하게 소리를 낼 수 있어야 하지만 기존 미들웨어 음성 재생은 부품 수가 많고 메인 마이크로제어장치(MCU)에 큰 부하를 준다.로옴그룹 라피스세미컨덕터는 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 및 차량 접근 경보 장치(AVAS)의 음성 출력 시스템에 적합한 차량용 음성 합성 대규모집적회로(LSI) 'ML2253x 시리즈'를 출
마우저일렉트로닉스는 NXP반도체의 무선 시스템온칩(SoC) 'QN9090'와 'QN9030'를 공급한다고 28일 밝혔다.두 솔루션은 고성능 중앙처리장치(CPU)와 고급 저전력 모드를 바탕으로 블루투스 5 LE 연결 및 선택적 근거리무선통신(NFC) NTAG 기능을 지원한다.QN9090 및 QN9030는 Arm Cortex-M4 프로세서에서 최대 48㎒로 구동된다. 이 SoC에는 최대 640KB의 플래시와 152KB의 SRAM이 내장돼 복잡한 애플리케이션 및 안전한 무선(OTA) 업데이트를 위한 저장 공간
NXP반도체는 무선 마이크로제어장치(MCU) 제품군 'KW3x'에 'KW39/38/37'를 추가했다고 22일 밝혔다.이 제품들은 블루투스(Bluetooth) 5.0 장거리 기능을 지원하며 블루투스 광고 채널 또한 확대 적용됐다. 이전 세대의 KW34/35/36과 하드웨어, 소프트웨어 및 툴 호환성 면에서 원활한 마이그레이션이 가능하다. 이 커넥티비티 MCU를 통해 저전력블루투스(BLE) 장치는 1마일 이상 거리에서도 통신할 수 있으며, 지배적인 산업용(IoT) 프로토콜인 블루투스 표준 내에서 블루투스 광
마우저일렉트로닉스는 NXP반도체의 크로스오버 프로세서 'i.MX RT106L'과 'i.MX RT106F'를 공급한다고 15일 밝혔다.i.MX RT106L 프로세서는 아날로그 프론트엔드 디지털신호처리장치(DSP), 미디어 플레이어 및 스트리밍 기기를 포함하는 자동 음성 인식 솔루션과 로컬 명령 및 웨이크 워드용 자동 음성 인식 엔진을 위한 NXP의 턴키 솔루션 세트를 제공한다.이 프로세서는 OEM이 낮은 대기 시간의 개인 음성 제어 기능을 지원하는 제품의 신속 개발을 지원하는 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션
스마트홈 및 스마트빌딩의 난제 중 하나가 전력 소모량이다. 코인 셀 배터리로도 최대 성능을 내기 위해서는 IoT 기능의 전력 소모량이 적어야 한다. NXP반도체는 초저전력 멀티프로토콜 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군에 'K32W061' 및 'K32W041'를 추가했다고 15일 밝혔다. NXP의 K32W061/41 MCU는 다수의 저전력 모드와 저송수신 무선 전력기능으로 전력소비를 줄였다. 이 두 MCU는 회사가 최근 도입한 핀 호환 JN5189/88(스레드/지그비) 및 QN9090/30(BLE) M
마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 PTC(Peripheral Touch Controller)가 내재된 고성능 휴먼머신인터페이스(HMI) 마이크로제어장치(MCU) 'AVR-DA' 제품군을 출시했다고 6일 밝혔다. 이 제품은 마이크로칩의 MCU 중 처음으로 기능 안전성 인증을 받았다.기능 안전은 안전 매뉴얼 및 FMEDA 보고서를 바탕으로 하고 있다. 경우에 따라 진단 소프트웨어가 지원되며, 이는 최종 안전 애플리케이션의 성능을 인증하는데 드는 비용과 시간을 줄여준다. AVR-DA MCU 제품군은
완성차(OEM) 업계의 가장 큰 고민은 원가 절감이다. 특히 전기차와 첨단운전자지원시스템(ADAS) 등 전통적인 자동차 산업을 벗어난 IT 기술이 접목되면서 차량 내 IT 부품의 수는 날로 늘어나고 있다. 그 중에서도 적층 세라믹 콘덴서(MLCC)는 차량 한 대 당 3000~4000개나 사용되기 때문에 이를 하나라도 덜 쓰려는 요구가 높아지고 있다.로옴은 초고속 펄스 제어 기술(Nano Pulse Control)과 초저소비전류 기술(Nano Energy)에 이어 외장 콘덴서 숫자를 줄일 수 있는 리니어 레귤레이터 전원 기술 '
마우저일렉트로닉스는 마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)의 중저가형 프로그래머블반도체(FPGA) 개발 키트 '헬로우(Hello)'를 유통한다고 24일 밝혔다.이 제품은 FPGA를 아주 잘 다루지 못하는 사용자도 충분히 활용 가능하다. 인공지능(AI) 및 디지털신호처리(DSP) 장치의 시제품 개발을 지원하며, FPGA 코어의 전력소모량을 측정할 수 있는 전력 모니터 그래픽유저인터페이스(GUI)를 갖췄다. 통신, 산업, 항공, 의료, 국방 애플리케이션 등에 모두 활용 가능하다.키트에는 FPGA 메인보
국가정보원 암호모듈검증(KCMVP) 암호모듈 개발업체 키페어(대표 이정엽·이창근)는 한전의 최신 규격 AMI 2.0이 적용된 보안칩 KSE100B 기반 개발키트를 출시했다고 20일 밝혔다.최근 에너지 사용의 효율화를 위한 한전의 지능형 전력계량 구축사업(AMI)의 도입이 빨라지고 있다.키페어의 개발키트는 국제 규격인 DLMS/COSEM을 기반으로 한 한전의 새로운 통신규격인 AMI 2.0의 보안이 적용됐다. 보안 전문지식이 없이도 쉽게 기존의 계기 시스템에 보안을 적용할 수 있는 솔루션으로, 최근 열린 세미나에 참여한 업체 모두에게
신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19)의 영향으로 TV 시장이 주춤하면서 후방 산업이 휘청이고 있다. 연초 올림픽 특수로 공급 부족 상황까지 논의할 정도로 기대감에 부풀어있었지만 수요를 예측할 수 없는 상황이 됐다. 하반기 수요 또한 코로나19의 확산이 멈춰야만 증가한다.트렌드포스는 지난 2분기 TV 패널 구매량이 급감하면서 대형 패널용 디스플레이 구동칩(DDI) 시장도 위태로운 상황에 처했다고 14일 밝혔다. 재택근무를 실시하고 출장을 금지하는 업체들이 늘어나면서 패널 주문량이 반짝 증가했지만, 그럼에도 불구하고 올 한해 전체
마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 최근 연례 행사인 마이크로칩 대학생 장학금 지원 프로그램 시상식을 개최하고, 국내 14개 우수대학 출신의 전자공학도 30명에게 장학금을 수여했다고 1일 밝혔다.올해 마이크로칩 장학금 수혜자들은 대학생 및 대학원생들을 대상으로 PIC 및 AVR 마이크로컨트롤러(MCU) 관련 강의에서 우수한 성적을 거둔 학생들을 선정했다. 산학협력 프로그램 내 임베디드 보안 설계 프로젝트에 참여한 학생들도 선발발됐다. 특히 자동차 및 의료 시스템용 모터 제어 애플리케이션을 설계하는 과제에서 마이
NXP반도체는 마이크로소프트(MS)와의 파트너십을 확대, 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure) 실시간 운영체제(RTOS)를 자사의 엣지버스(EdgeVerse) 포트폴리오 프로세싱 솔루션에 보다 포괄적으로 적용한다고 3일 밝혔다. 양사의 협력으로 MCUXpresso 소프트웨어 및 툴을 사용하는 NXP 개발자 커뮤니티는 파일 관리를 위한 완전 통합형 미들웨어 및 툴, 그래픽 유저 인터페이스(GUI), 보안, 네트워킹, 유무선 커넥티비티 등을 비롯한 다양한 애저 RTOS 기능을 끊김 없이 원활하게 접근하고 이용할 수 있게 된
일본 소니가 오는 4월1일자로 카메라·전자·모바일 3개 사업을 합친 ‘EP&S(Electronics Products & Solutions)’ 사업부를 ‘소니전자’라는 별도 회사로 분리하기로 했다고 지난 26일 공식 발표했다. 소니는 지난해 4월 △이미징 프로덕트&솔루션(IP&S) △홈 엔터테인먼트&사운드(HE&S) △모바일커뮤니케이션(MC)을 EP&S 사업부로 통합한 바 있는데, 이를 1년 만에 정식 분사하기로 한 것이다. 디지털 카메라 ‘알파(α)’ 시리즈와 ‘브라비아' 브랜드 TV 제품, ‘워크맨' 등 오디오 제품
삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 업계 최초로 무선이어폰(TWS) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC) 'MUA01'와 'MUB91'을 출시했다고 24일 밝혔다.TWS는 애플의 '에어팟(AirPods)'이나 삼성전자의 '갤럭시 버즈'처럼 모바일 기기와 케이블이 아닌 블루투스로 연결되는 코드리스(Cordless) 이어폰을 뜻한다. 기존 1세대 TWS는 작은 공간에 마이크로제어장치(MCU), 무선충전 수신칩(Rx), 배터리 충전칩(Linear), 배터리 잔량 측정칩(F
노르딕세미컨덕터(지사장 최수철)는 자사의 RF52 시리즈에 6번째로 추가된 블루투스 5.2 시스템온칩(SoC) 'nRF52820'를 출시했다고 19일 밝혔다.이 제품은 저전력블루투스(BLE)를 비롯해 블루투스 메시, 스레드, 지그비 및 독자적인 2.4㎓를 지원하는 하위 버전의 무선 연결 솔루션이다. 긴 도달거리와 2Mbps의 빠른 전송속도, 방향탐지 기능 및 LE 전력 제어, LE 동기식 채널을 비롯해 블루투스 5, 5.1, 5.2의 모든 기능을 지원한다. 풀 스피드(12Mbps) USB 2.0 인터페이스도 포함하고
마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 맞춤형 펌웨어 'Soteria-G2'가 장착된 마이크로제어장치(MCU) 'CEC1712'의 암호화 지원 버전을 출시했다고 19일 밝혔다.암호화 기능이 내장된 MCU 신제품은 외부 직렬 주변장치 인터페이스(SPI) 플래시 메모리에서 부팅되는 시스템을 위해 루트킷 및 부트킷 등 악성 멀웨어를 차단하도록 설계됐다.'CEC1712'는 Arm Cortex-M4 기반으로, 내장된 커스텀 펌웨어는 외부 SPI 플래시 메모리에서 부팅되는 운영체제(
마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 스마트, 커넥티드, 시큐어 시스템을 제공하는 자사의 핵심 전략을 지속하기 위해 클라우드 애그노스틱(agnostic), 턴키 및 풀스택 임베디드 개발 솔루션을 출시했다고 12일 밝혔다이 솔루션을 통해 와이파이(Wi-Fi), 블루투스 또는 협대역(NB) 5G 기술로 센서 및 액추에이터 디바이스용 초소형 PIC와 AVR 마이크로컨트롤러(MCU)를 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)와 마이크로프로세서(MPU) 게이트웨이 솔루션에 이르는 주요 코어 및 클라우드에 연결할 수 있다. 동시에
마우저일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스의 초저전력 마이크로컨트롤러(MCU) 'STM32L5'를 공급한다고 11일 밝혔다.STM32L5 시리즈는 Arm TrustZone 하드웨어 기반의 보안 성능이 결합된 Arm Cortex-M33 코어를 기반으로 설계돼 보안성이 뛰어나다. 고속 메모리가 내장됐으며 고성능, 초저 소비전력의 특징도 갖췄다.부동 소수점 장치(FPU)가 있는 32비트 Cortex-M33 코어는 전체 디지털신호처리(DSP) 명령과 애플리케이션 보안을 개선하는 메모리 보호 장치(MPU)을 구현한다. 이 밖에