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KT, Y와 함께 성장할 ‘Y아티스트 레이블 3기’ 모집
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삼성스토어, 아동안전지킴이집 서비스 운영 확대
지멘스EDA, 하드웨어 기반 반도체 설계 검증 시스템 '벨로체 CS' 출시
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에이팩트, 고성능 D램 DDR5·GDDR6 테스트 본격화
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2023.08.17 08:00
인텔, 세계 최초로 내장 가속기 탑재한 가상화기지국(vRAN)용 프로세서 상용 출시
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2023.08.14 09:25
인텔 4세대 제온 프로세서, 클라우드 모멘텀 확장
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2023.08.03 10:40
퀄컴, 스냅드래곤4 2세대 모바일 플랫폼 선보이며 보급형 기기에 혁신적인 모바일 경험 제공
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2023.06.27 07:45
인텔, 파운드리 사업 경쟁력 강화 위해 대대적 구조 개편...설계·제조 분리하는 '내부 파운드리 모델' 도입
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2023.06.22 11:00
AMD, 신규 라이젠 프로 모바일 및 데스크톱 프로세서로 기업용 PC 시장 혁신 가속화
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2023.06.14 09:00
케이던스, 고성능 모바일 칩 테이프아웃 성공을 위해 ARM과 협력 강화
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2023.06.13 10:50
삼성전자, 현대자동차와 차량용 인포테인먼트 분야 첫 협력
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[Weekly Issue] 메타, 애플보다 앞서 혼합현실(MR) 헤드셋 ‘퀘스트3’ 공개…가격 66만원부터
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2023.06.03 12:00
텐스토렌트와 LG전자, 차세대 스마트 TV를 위한 AI 및 RISC-V 칩렛 구축 협력
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2023.05.31 09:00
엔비디아, DGX GH200 AI 슈퍼컴퓨터 발표
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2023.05.30 08:45
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